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产品规格

封装/外壳	176-LFBGA
制造商	Renesas Electronics America
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
系列	RX600
包装	托盘
零件状态	在售
供应商器件封装	176-LFBGA（13x13）
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	3 V ~ 3.6 V
速度	100MHz
振荡器类型	外部
外设	DMA，POR，PWM，WDT
EEPROM 容量	-
RAM 容量	128K x 8
核心尺寸	32-位
核心处理器	RX
程序存储器类型	闪存
数据转换器	A/D 16x10b；D/A 2x10b
程序存储容量	1.5MB（1.5M x 8）
I/O 数	140
连接性	EBI/EMI，I2C，SCI
关键词

产品资料

数据列表	RX610 Datasheet RX610 Hardware Manual
RoHS指令信息	RoHS Compliance
标准包装	1
其它名称	R5F56107WDBGU0

封装/外壳 176-LFBGA  Renesas Electronics America 封装/外壳 176-LFBGA  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 176-LFBGA  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 176-LFBGA   制造商 Renesas Electronics America  Renesas Electronics America 制造商 Renesas Electronics America  嵌入式 - 微控制器 制造商 Renesas Electronics America  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 制造商 Renesas Electronics America   工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  Renesas Electronics America 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）   系列 RX600  Renesas Electronics America 系列 RX600  嵌入式 - 微控制器 系列 RX600  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 系列 RX600   包装 托盘   Renesas Electronics America 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态 在售  Renesas Electronics America 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   供应商器件封装 176-LFBGA（13x13）  Renesas Electronics America 供应商器件封装 176-LFBGA（13x13）  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 176-LFBGA（13x13）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 176-LFBGA（13x13）   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  Renesas Electronics America 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V   速度 100MHz  Renesas Electronics America 速度 100MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 100MHz  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 速度 100MHz   振荡器类型 外部  Renesas Electronics America 振荡器类型 外部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 外部  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 外部   外设 DMA，POR，PWM，WDT  Renesas Electronics America 外设 DMA，POR，PWM，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，POR，PWM，WDT  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，POR，PWM，WDT   EEPROM 容量 -  Renesas Electronics America EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 128K x 8  Renesas Electronics America RAM 容量 128K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 128K x 8  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 128K x 8   核心尺寸 32-位  Renesas Electronics America 核心尺寸 32-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位   核心处理器 RX  Renesas Electronics America 核心处理器 RX  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 RX  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 RX   程序存储器类型 闪存  Renesas Electronics America 程序存储器类型 闪存  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存   数据转换器 A/D 16x10b；D/A 2x10b  Renesas Electronics America 数据转换器 A/D 16x10b；D/A 2x10b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 16x10b；D/A 2x10b  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 16x10b；D/A 2x10b   程序存储容量 1.5MB（1.5M x 8）  Renesas Electronics America 程序存储容量 1.5MB（1.5M x 8）  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 1.5MB（1.5M x 8）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 1.5MB（1.5M x 8）   I/O 数 140  Renesas Electronics America I/O 数 140  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 140  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 140   连接性 EBI/EMI，I2C，SCI  Renesas Electronics America 连接性 EBI/EMI，I2C，SCI  嵌入式 - 微控制器 连接性 EBI/EMI，I2C，SCI  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 连接性 EBI/EMI，I2C，SCI