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产品规格

封装/外壳	177-TFLGA
制造商	Renesas Electronics America
工作温度	-40°C ~ 85°C（TA）
系列	RX71M
包装	托盘
零件状态	在售
供应商器件封装	177-TFLGA（8x8）
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	2.7 V ~ 3.6 V
速度	240MHz
振荡器类型	内部
外设	DMA，LVD，POR，PWM，WDT
EEPROM 容量	64K x 8
RAM 容量	512K x 8
核心尺寸	32-位
核心处理器	RXv2
程序存储器类型	闪存
数据转换器	A/D 8x12b，21x12b，D/A 2x12
程序存储容量	2.5MB（2.5M x 8）
I/O 数	127
连接性	CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG
关键词

产品资料

数据列表	RX71M Group Datasheet
标准包装	1

封装/外壳 177-TFLGA  Renesas Electronics America 封装/外壳 177-TFLGA  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 177-TFLGA  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 177-TFLGA   制造商 Renesas Electronics America  Renesas Electronics America 制造商 Renesas Electronics America  嵌入式 - 微控制器 制造商 Renesas Electronics America  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 制造商 Renesas Electronics America   工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  Renesas Electronics America 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）   系列 RX71M  Renesas Electronics America 系列 RX71M  嵌入式 - 微控制器 系列 RX71M  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 系列 RX71M   包装 托盘   Renesas Electronics America 包装 托盘   嵌入式 - 微控制器 包装 托盘   Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 包装 托盘    零件状态 在售  Renesas Electronics America 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   供应商器件封装 177-TFLGA（8x8）  Renesas Electronics America 供应商器件封装 177-TFLGA（8x8）  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 177-TFLGA（8x8）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 177-TFLGA（8x8）   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 3.6 V  Renesas Electronics America 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 3.6 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 3.6 V  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.7 V ~ 3.6 V   速度 240MHz  Renesas Electronics America 速度 240MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 240MHz  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 速度 240MHz   振荡器类型 内部  Renesas Electronics America 振荡器类型 内部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 内部   外设 DMA，LVD，POR，PWM，WDT  Renesas Electronics America 外设 DMA，LVD，POR，PWM，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，LVD，POR，PWM，WDT  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，LVD，POR，PWM，WDT   EEPROM 容量 64K x 8  Renesas Electronics America EEPROM 容量 64K x 8  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 64K x 8  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 64K x 8   RAM 容量 512K x 8  Renesas Electronics America RAM 容量 512K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 512K x 8  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 512K x 8   核心尺寸 32-位  Renesas Electronics America 核心尺寸 32-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 32-位   核心处理器 RXv2  Renesas Electronics America 核心处理器 RXv2  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 RXv2  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 RXv2   程序存储器类型 闪存  Renesas Electronics America 程序存储器类型 闪存  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存   数据转换器 A/D 8x12b，21x12b，D/A 2x12  Renesas Electronics America 数据转换器 A/D 8x12b，21x12b，D/A 2x12  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 8x12b，21x12b，D/A 2x12  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 8x12b，21x12b，D/A 2x12   程序存储容量 2.5MB（2.5M x 8）  Renesas Electronics America 程序存储容量 2.5MB（2.5M x 8）  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 2.5MB（2.5M x 8）  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 2.5MB（2.5M x 8）   I/O 数 127  Renesas Electronics America I/O 数 127  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 127  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 127   连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG  Renesas Electronics America 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG  嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG  Renesas Electronics America 嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD，QSPI，SCI，SPI，SSI，USB OTG