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BSM180D12P3C007 - 

SIC POWER MODULE

Rohm Semiconductor BSM180D12P3C007
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
BSM180D12P3C007
仓库库存编号:
BSM180D12P3C007-ND
描述:
SIC POWER MODULE
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 1200V (1.2kV) 880W Surface Mount Module
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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BSM180D12P3C007产品属性


产品规格
  封装/外壳  模块  
  制造商  Rohm Semiconductor  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  175°C(TJ)  
  系列  -  
  包装  散装   
  零件状态  在售  
  供应商器件封装  模块  
  不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)  -  
  不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)  -  
  FET 类型  2 个 N 沟道(双)  
  电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)  -  
  不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)  900pF @ 10V  
  FET 功能  标准  
  不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)  5.6V @ 50mA  
  漏源电压(Vdss)  1200V(1.2kV)  
  功率 - 最大值  880W  
关键词         

产品资料
数据列表 BSM180D12P3C007
标准包装 12
其它名称 Q9597863

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Rohm Semiconductor - BSM180D12P3C007 - SIC POWER MODULE
Rohm Semiconductor
SIC POWER MODULE

详细描述:Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 1200V (1.2kV) 880W Surface Mount Module

型号:BSM180D12P3C007
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