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产品规格

封装/外壳	2010（5025 公制）
制造商	Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	RUT
包装	剪切带（CT）
高度 - 安装（最大值）	0.026"（0.65mm）
大小/尺寸	0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	2010
特性	电流感应，防潮
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.667W，2/3W
成分	厚膜
电阻值	120 mOhms
温度系数	±150ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	Thick Film Chip Resistor Catalog
标准包装	1
其它名称	1276-6182-1

封装/外壳 2010（5025 公制）  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 封装/外壳 2010（5025 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）   制造商 Samsung Electro-Mechanics America, Inc.  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 制造商 Samsung Electro-Mechanics America, Inc.  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Samsung Electro-Mechanics America, Inc.  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Samsung Electro-Mechanics America, Inc.   工作温度 -55°C ~ 155°C  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 RUT  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 系列 RUT  芯片电阻 - 表面安装 系列 RUT  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 系列 RUT   包装 剪切带（CT）   Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 包装 剪切带（CT）   芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）   Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）    高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）   大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）   零件状态 在售  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 2010  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 供应商器件封装 2010  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010   特性 电流感应，防潮  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 特性 电流感应，防潮  芯片电阻 - 表面安装 特性 电流感应，防潮  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 特性 电流感应，防潮   容差 ±1%  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.667W，2/3W  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 功率（W） 0.667W，2/3W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.667W，2/3W  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.667W，2/3W   成分 厚膜  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 120 mOhms  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 电阻值 120 mOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 120 mOhms  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 120 mOhms   温度系数 ±150ppm/°C  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 温度系数 ±150ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±150ppm/°C  Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±150ppm/°C