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产品规格

制造商	Samtec Inc.
安装类型	通孔
工作温度	-
类型	-
系列	APA
包装	散装
零件状态	在售
特性	开放框架
端接	焊接
外壳材料	聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型
针脚或引脚数（栅格）	28（2 x 14）
材料可燃性等级	UL94 V-0
触头表面处理厚度 - 配接	20μin（0.51μm）
触头表面处理厚度 - 柱	20μin（0.51μm）
触头表面处理 - 柱	金
间距 - 配接	0.100"（2.54mm）
触头表面处理 - 配接	金
间距 - 柱	0.100"（2.54mm）
端接柱长度	-
触头材料 - 配接	磷青铜
触头材料 - 柱	磷青铜
接触电阻	-
关键词

产品资料

数据列表	APA-yyy-y-y Drawing
3D 型号	APA-628-G-A
标准包装	1

制造商 Samtec Inc.  Samtec Inc. 制造商 Samtec Inc.  用于 IC 的插座，晶体管 制造商 Samtec Inc.  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 制造商 Samtec Inc.   安装类型 通孔  Samtec Inc. 安装类型 通孔  用于 IC 的插座，晶体管 安装类型 通孔  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 安装类型 通孔   工作温度 -  Samtec Inc. 工作温度 -  用于 IC 的插座，晶体管 工作温度 -  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 工作温度 -   类型 -  Samtec Inc. 类型 -  用于 IC 的插座，晶体管 类型 -  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 类型 -   系列 APA  Samtec Inc. 系列 APA  用于 IC 的插座，晶体管 系列 APA  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 系列 APA   包装 散装   Samtec Inc. 包装 散装   用于 IC 的插座，晶体管 包装 散装   Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 包装 散装    零件状态 在售  Samtec Inc. 零件状态 在售  用于 IC 的插座，晶体管 零件状态 在售  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 零件状态 在售   特性 开放框架  Samtec Inc. 特性 开放框架  用于 IC 的插座，晶体管 特性 开放框架  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 特性 开放框架   端接 焊接  Samtec Inc. 端接 焊接  用于 IC 的插座，晶体管 端接 焊接  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 端接 焊接   外壳材料 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型  Samtec Inc. 外壳材料 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型  用于 IC 的插座，晶体管 外壳材料 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 外壳材料 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT），玻璃纤维增强型   针脚或引脚数（栅格） 28（2 x 14）  Samtec Inc. 针脚或引脚数（栅格） 28（2 x 14）  用于 IC 的插座，晶体管 针脚或引脚数（栅格） 28（2 x 14）  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 针脚或引脚数（栅格） 28（2 x 14）   材料可燃性等级 UL94 V-0  Samtec Inc. 材料可燃性等级 UL94 V-0  用于 IC 的插座，晶体管 材料可燃性等级 UL94 V-0  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 材料可燃性等级 UL94 V-0   触头表面处理厚度 - 配接 20μin（0.51μm）  Samtec Inc. 触头表面处理厚度 - 配接 20μin（0.51μm）  用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理厚度 - 配接 20μin（0.51μm）  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理厚度 - 配接 20μin（0.51μm）   触头表面处理厚度 - 柱 20μin（0.51μm）  Samtec Inc. 触头表面处理厚度 - 柱 20μin（0.51μm）  用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理厚度 - 柱 20μin（0.51μm）  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理厚度 - 柱 20μin（0.51μm）   触头表面处理 - 柱 金  Samtec Inc. 触头表面处理 - 柱 金  用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理 - 柱 金  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理 - 柱 金   间距 - 配接 0.100"（2.54mm）  Samtec Inc. 间距 - 配接 0.100"（2.54mm）  用于 IC 的插座，晶体管 间距 - 配接 0.100"（2.54mm）  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 间距 - 配接 0.100"（2.54mm）   触头表面处理 - 配接 金  Samtec Inc. 触头表面处理 - 配接 金  用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理 - 配接 金  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 触头表面处理 - 配接 金   间距 - 柱 0.100"（2.54mm）  Samtec Inc. 间距 - 柱 0.100"（2.54mm）  用于 IC 的插座，晶体管 间距 - 柱 0.100"（2.54mm）  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 间距 - 柱 0.100"（2.54mm）   端接柱长度 -  Samtec Inc. 端接柱长度 -  用于 IC 的插座，晶体管 端接柱长度 -  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 端接柱长度 -   触头材料 - 配接 磷青铜  Samtec Inc. 触头材料 - 配接 磷青铜  用于 IC 的插座，晶体管 触头材料 - 配接 磷青铜  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 触头材料 - 配接 磷青铜   触头材料 - 柱 磷青铜  Samtec Inc. 触头材料 - 柱 磷青铜  用于 IC 的插座，晶体管 触头材料 - 柱 磷青铜  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 触头材料 - 柱 磷青铜   接触电阻 -  Samtec Inc. 接触电阻 -  用于 IC 的插座，晶体管 接触电阻 -  Samtec Inc. 用于 IC 的插座，晶体管 接触电阻 -