ASP-103614-04,Samtec Inc.,连接器,互连器件,矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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ASP-103614-04
ASP-103614-04 -
HIGH DENSITY ARRAYS
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Samtec Inc.
Samtec Inc.
制造商产品编号:
ASP-103614-04
仓库库存编号:
SAM10398-ND
描述:
HIGH DENSITY ARRAYS
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
114 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装 金
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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ASP-103614-04产品属性
产品规格
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装
系列
ASP
包装
带卷(TR)
零件状态
在售
特性
-
触头镀层厚度
30μin(0.76μm)
触头镀层
金
间距
0.050"(1.27mm)
针脚数
114
连接器类型
公引脚阵列
排数
6
接合堆叠高度
10mm
板上高度
0.363"(9.22mm)
关键词
产品资料
数据列表
ASP-103614-04 Drawing
3D 型号
ASP-103614-04
标准包装
1
其它名称
ASP-103614-04-ND
SAM10398
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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详细描述:表面贴装 振荡器 133.333MHz LVCMOS MEMS(硅) 1.8 V ~ 3.3 V 16mA 待机 (断电)
型号:
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仓库库存编号:
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别名:535-11215-1
无铅
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Samtec Inc.
HIGH DENSITY ARRAYS
详细描述:114 位置 连接器 母插口阵列 表面贴装 金
型号:
ASP-103612-02
仓库库存编号:
SAM10394-ND
别名:ASP-103612-02-ND
SAM10394
无铅
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Samtec Inc.
HIGH DENSITY ARRAYS
详细描述:114 位置 连接器 母插口阵列 表面贴装 金
型号:
ASP-103612-04
仓库库存编号:
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别名:ASP-103612-04-ND
SAM10396
无铅
搜索
Samtec Inc.
HIGH DENSITY ARRAYS
详细描述:114 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装 金
型号:
ASP-103614-01
仓库库存编号:
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别名:ASP-103614-01-ND
SAM10397
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安装类型 表面贴装
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