DPAM-04-07.0-S-3-2-A-TR,Samtec Inc.,连接器,互连器件,矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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DPAM-04-07.0-S-3-2-A-TR
DPAM-04-07.0-S-3-2-A-TR -
.085 PITCH ELEVATED DP TERMINAL
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Samtec Inc.
Samtec Inc.
制造商产品编号:
DPAM-04-07.0-S-3-2-A-TR
仓库库存编号:
DPAM-04-07.0-S-3-2-A-TR-ND
描述:
.085 PITCH ELEVATED DP TERMINAL
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
详细描述:
12 信号(6 对) 位置 连接器 差分对阵列,公 表面贴装 金
订购热线:
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DPAM-04-07.0-S-3-2-A-TR产品属性
产品规格
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装
系列
DP Array? DPAM
包装
带卷(TR)
零件状态
在售
特性
板导轨
触头镀层厚度
30μin(0.76μm)
触头镀层
金
间距
0.085"(2.16mm)
针脚数
12 信号(6 对)
连接器类型
差分对阵列,公
排数
3
接合堆叠高度
10mm
板上高度
0.262"(6.66mm)
关键词
产品资料
标准包装
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制造商 Samtec Inc.
Samtec Inc. 制造商 Samtec Inc.
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 制造商 Samtec Inc.
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安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 安装类型 表面贴装
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装
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系列 DP Array? DPAM
Samtec Inc. 系列 DP Array? DPAM
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 系列 DP Array? DPAM
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包装 带卷(TR)
Samtec Inc. 包装 带卷(TR)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 包装 带卷(TR)
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零件状态 在售
Samtec Inc. 零件状态 在售
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 零件状态 在售
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特性 板导轨
Samtec Inc. 特性 板导轨
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 特性 板导轨
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触头镀层厚度 30μin(0.76μm)
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)
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触头镀层 金
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层 金
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间距 0.085"(2.16mm)
Samtec Inc. 间距 0.085"(2.16mm)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 间距 0.085"(2.16mm)
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针脚数 12 信号(6 对)
Samtec Inc. 针脚数 12 信号(6 对)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 12 信号(6 对)
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连接器类型 差分对阵列,公
Samtec Inc. 连接器类型 差分对阵列,公
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 差分对阵列,公
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排数 3
Samtec Inc. 排数 3
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 3
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接合堆叠高度 10mm
Samtec Inc. 接合堆叠高度 10mm
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 接合堆叠高度 10mm
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板上高度 0.262"(6.66mm)
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 板上高度 0.262"(6.66mm)
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