DPAM-08-14.0-H-3-2-A,Samtec Inc.,连接器，互连器件,矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
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DPAM-08-14.0-H-3-2-A
DPAM-08-14.0-H-3-2-A -
CONN ARRAY DIFF MALE 3X8PAIR
已过时的产品。
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商：
Samtec Inc.
Samtec Inc.
制造商产品编号：
DPAM-08-14.0-H-3-2-A
仓库库存编号：
SAM8041-ND
描述：
CONN ARRAY DIFF MALE 3X8PAIR
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
详细描述：
36 信号（18 对） 位置 连接器 差分对阵列，公 表面贴装 金
订购热线：
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
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DPAM-08-14.0-H-3-2-A产品属性
产品规格
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装
系列
DP Array? DPAM
包装
托盘
零件状态
过期
特性
板导轨
触头镀层厚度
30μin（0.76μm）
触头镀层
金
间距
0.085"（2.16mm）
针脚数
36 信号（18 对）
连接器类型
差分对阵列，公
排数
3
接合堆叠高度
17mm
板上高度
0.538"（13.66mm）
关键词
产品资料
数据列表
DPAM, DPAF Datasheet
DPAM-xx-07.0-x-x-x-xx Drawing
DPAM Surface Mount Footprint
标准包装
1
其它名称
SAM8041
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制造商 Samtec Inc.
Samtec Inc. 制造商 Samtec Inc.
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 制造商 Samtec Inc.
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安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 安装类型 表面贴装
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 安装类型 表面贴装
系列 DP Array? DPAM
Samtec Inc. 系列 DP Array? DPAM
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 系列 DP Array? DPAM
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包装 托盘
Samtec Inc. 包装 托盘
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 包装 托盘
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零件状态 过期
Samtec Inc. 零件状态 过期
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 零件状态 过期
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特性 板导轨
Samtec Inc. 特性 板导轨
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 特性 板导轨
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 特性 板导轨
触头镀层厚度 30μin（0.76μm）
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矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）
触头镀层 金
Samtec Inc. 触头镀层 金
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 触头镀层 金
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间距 0.085"（2.16mm）
Samtec Inc. 间距 0.085"（2.16mm）
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 间距 0.085"（2.16mm）
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 间距 0.085"（2.16mm）
针脚数 36 信号（18 对）
Samtec Inc. 针脚数 36 信号（18 对）
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 针脚数 36 信号（18 对）
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 针脚数 36 信号（18 对）
连接器类型 差分对阵列，公
Samtec Inc. 连接器类型 差分对阵列，公
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 连接器类型 差分对阵列，公
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 连接器类型 差分对阵列，公
排数 3
Samtec Inc. 排数 3
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 排数 3
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接合堆叠高度 17mm
Samtec Inc. 接合堆叠高度 17mm
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 接合堆叠高度 17mm
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板上高度 0.538"（13.66mm）
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矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 板上高度 0.538"（13.66mm）
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