HDAF-11-18.0-S-13-1,Samtec Inc.,连接器，互连器件,矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
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HDAF-11-18.0-S-13-1
HDAF-11-18.0-S-13-1 -
CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD
非库存货
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商：
Samtec Inc.
Samtec Inc.
制造商产品编号：
HDAF-11-18.0-S-13-1
仓库库存编号：
SAM8656-ND
描述：
CONN HD ARRAY 143POS FEMALE GOLD
ROHS：
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
1（无限）
详细描述：
143 位置 连接器 高密度阵列，母形 表面贴装 金
订购热线：
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
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HDAF-11-18.0-S-13-1产品属性
产品规格
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装
系列
HD Mezz?? HDAF
包装
托盘
零件状态
在售
特性
板导轨
触头镀层厚度
30μin（0.76μm）
触头镀层
金
间距
0.047"（1.20mm）
针脚数
143
连接器类型
高密度阵列，母形
排数
13
接合堆叠高度
30mm，35mm
板上高度
0.807"（20.51mm）
关键词
产品资料
3D 型号
HDAF-11-18.0-S-13-1
标准包装
1
其它名称
SAM8656
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矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 制造商 Samtec Inc.
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安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 安装类型 表面贴装
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 安装类型 表面贴装
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系列 HD Mezz?? HDAF
Samtec Inc. 系列 HD Mezz?? HDAF
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 系列 HD Mezz?? HDAF
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包装 托盘
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矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 包装 托盘
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零件状态 在售
Samtec Inc. 零件状态 在售
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 零件状态 在售
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特性 板导轨
Samtec Inc. 特性 板导轨
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 特性 板导轨
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触头镀层厚度 30μin（0.76μm）
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矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）
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触头镀层 金
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矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 触头镀层 金
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间距 0.047"（1.20mm）
Samtec Inc. 间距 0.047"（1.20mm）
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 间距 0.047"（1.20mm）
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针脚数 143
Samtec Inc. 针脚数 143
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 针脚数 143
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 针脚数 143
连接器类型 高密度阵列，母形
Samtec Inc. 连接器类型 高密度阵列，母形
矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 连接器类型 高密度阵列，母形
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排数 13
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矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 排数 13
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接合堆叠高度 30mm，35mm
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矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板） 接合堆叠高度 30mm，35mm
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板上高度 0.807"（20.51mm）
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