HDAM-15-12.0-S-13-1,Samtec Inc.,连接器,互连器件,矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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HDAM-15-12.0-S-13-1
HDAM-15-12.0-S-13-1 -
CONN HD ARRAY 195POS MALE GOLD
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Samtec Inc.
Samtec Inc.
制造商产品编号:
HDAM-15-12.0-S-13-1
仓库库存编号:
SAM8640-ND
描述:
CONN HD ARRAY 195POS MALE GOLD
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
195 位置 连接器 高密度阵列,公形 表面贴装 金
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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HDAM-15-12.0-S-13-1产品属性
产品规格
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装
系列
HD Mezz?? HDAM
包装
托盘
零件状态
在售
特性
板导轨
触头镀层厚度
30μin(0.76μm)
触头镀层
金
间距
0.047"(1.20mm)
针脚数
195
连接器类型
高密度阵列,公形
排数
13
接合堆叠高度
20mm,30mm
板上高度
0.683"(17.35mm)
关键词
产品资料
3D 型号
HDAM-15-12.0-S-13-1
标准包装
1
其它名称
SAM8640
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 制造商 Samtec Inc.
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安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 安装类型 表面贴装
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装
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系列 HD Mezz?? HDAM
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 系列 HD Mezz?? HDAM
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包装 托盘
Samtec Inc. 包装 托盘
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 包装 托盘
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 包装 托盘
零件状态 在售
Samtec Inc. 零件状态 在售
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特性 板导轨
Samtec Inc. 特性 板导轨
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 特性 板导轨
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触头镀层厚度 30μin(0.76μm)
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)
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触头镀层 金
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层 金
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间距 0.047"(1.20mm)
Samtec Inc. 间距 0.047"(1.20mm)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 间距 0.047"(1.20mm)
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 间距 0.047"(1.20mm)
针脚数 195
Samtec Inc. 针脚数 195
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 195
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 195
连接器类型 高密度阵列,公形
Samtec Inc. 连接器类型 高密度阵列,公形
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 高密度阵列,公形
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 高密度阵列,公形
排数 13
Samtec Inc. 排数 13
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 13
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接合堆叠高度 20mm,30mm
Samtec Inc. 接合堆叠高度 20mm,30mm
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 接合堆叠高度 20mm,30mm
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板上高度 0.683"(17.35mm)
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