HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR,Samtec Inc.,连接器,互连器件,卡边缘连接器 - 边缘板连接器
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HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR
HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR -
.8MM HIGH SPEED DUAL VERTICAL MO
非库存货
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制造商:
Samtec Inc.
Samtec Inc.
制造商产品编号:
HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR
仓库库存编号:
HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR-ND
描述:
.8MM HIGH SPEED DUAL VERTICAL MO
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
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400-900-3095 0755-21000796, QQ:
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HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR产品属性
产品规格
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
-55°C ~ 125°C
系列
HSEC8-DV
包装
带卷(TR)
零件状态
在售
特性
板导轨,锁销滑道
触头镀层厚度
10μin(0.25μm)
触头镀层
金
颜色
黑色
端接
焊接
触头材料
铜铍
公母
母头
材料 - 绝缘
液晶聚合物(LCP)
触头类型
悬臂
间距
0.031"(0.80mm)
针脚数
60
排数
2
卡类型
非指定 - 双边
法兰特性
-
读数
双
卡厚度
0.062"(1.57mm)
位/盘/排数
30
关键词
产品资料
数据列表
HSEC8-1xxx-xx-xx-DV-x-xx Drawing
HSEC8-DV Series Datasheet
3D 型号
HSEC8-130-01-L-DV-A-K-TR
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卡边缘连接器 - 边缘板连接器 制造商 Samtec Inc.
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安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 安装类型 表面贴装
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 表面贴装
工作温度 -55°C ~ 125°C
Samtec Inc. 工作温度 -55°C ~ 125°C
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -55°C ~ 125°C
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系列 HSEC8-DV
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包装 带卷(TR)
Samtec Inc. 包装 带卷(TR)
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 带卷(TR)
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 带卷(TR)
零件状态 在售
Samtec Inc. 零件状态 在售
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 在售
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特性 板导轨,锁销滑道
Samtec Inc. 特性 板导轨,锁销滑道
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 板导轨,锁销滑道
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触头镀层厚度 10μin(0.25μm)
Samtec Inc. 触头镀层厚度 10μin(0.25μm)
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层厚度 10μin(0.25μm)
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触头镀层 金
Samtec Inc. 触头镀层 金
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层 金
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颜色 黑色
Samtec Inc. 颜色 黑色
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 颜色 黑色
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端接 焊接
Samtec Inc. 端接 焊接
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 焊接
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 焊接
触头材料 铜铍
Samtec Inc. 触头材料 铜铍
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头材料 铜铍
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头材料 铜铍
公母 母头
Samtec Inc. 公母 母头
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 公母 母头
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材料 - 绝缘 液晶聚合物(LCP)
Samtec Inc. 材料 - 绝缘 液晶聚合物(LCP)
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 材料 - 绝缘 液晶聚合物(LCP)
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触头类型 悬臂
Samtec Inc. 触头类型 悬臂
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头类型 悬臂
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间距 0.031"(0.80mm)
Samtec Inc. 间距 0.031"(0.80mm)
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 间距 0.031"(0.80mm)
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针脚数 60
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卡边缘连接器 - 边缘板连接器 针脚数 60
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排数 2
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卡类型 非指定 - 双边
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读数 双
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卡厚度 0.062"(1.57mm)
Samtec Inc. 卡厚度 0.062"(1.57mm)
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡厚度 0.062"(1.57mm)
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