HSEC8-130-01-S-D-EM2,Samtec Inc.,连接器，互连器件,卡边缘连接器 - 边缘板连接器
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

HSEC8-130-01-S-D-EM2 - 

.8MM HIGH SPEED DUAL VERTICAL MO

Samtec Inc. HSEC8-130-01-S-D-EM2
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
HSEC8-130-01-S-D-EM2
仓库库存编号：
SAM11346-ND
描述：
.8MM HIGH SPEED DUAL VERTICAL MO
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
1（无限）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

HSEC8-130-01-S-D-EM2产品属性


产品规格
  制造商  Samtec Inc.  
  安装类型  板边缘，跨骑式安装  
  工作温度  -55°C ~ 125°C  
  系列  MEC8 - D  
  包装  管件   
  零件状态  在售  
  特性  -  
  触头镀层厚度  30μin（0.76μm）  
  触头镀层  金  
  颜色  黑色  
  端接  焊接  
  触头材料  铜铍  
  公母  母头  
  材料 - 绝缘  液晶聚合物（LCP）  
  触头类型  悬臂  
  间距  0.031"（0.80mm）  
  针脚数  60  
  排数  2  
  卡类型  非指定 - 双边  
  法兰特性  -  
  读数  双  
  卡厚度  0.062"（1.57mm）  
  位/盘/排数  30  
关键词         

产品资料
数据列表 HSEC8-1xx-xx-x-D-EM2x Drawing
HSEC8-EM Series Datasheet
3D 型号 HSEC8-130-01-S-D-EM2
标准包装 1
其它名称 HSEC8-130-01-S-D-EM2-ND
SAM11346

HSEC8-130-01-S-D-EM2您可能还对以下元器件感兴趣

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

HSEC8-130-01-S-D-EM2相关搜索

制造商 Samtec Inc.  Samtec Inc. 制造商 Samtec Inc.  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 制造商 Samtec Inc.  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 制造商 Samtec Inc.   安装类型 板边缘，跨骑式安装  Samtec Inc. 安装类型 板边缘，跨骑式安装  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 板边缘，跨骑式安装  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 板边缘，跨骑式安装   工作温度 -55°C ~ 125°C  Samtec Inc. 工作温度 -55°C ~ 125°C  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -55°C ~ 125°C  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -55°C ~ 125°C   系列 MEC8 - D  Samtec Inc. 系列 MEC8 - D  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 系列 MEC8 - D  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 系列 MEC8 - D   包装 管件   Samtec Inc. 包装 管件   卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 管件   Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 管件    零件状态 在售  Samtec Inc. 零件状态 在售  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 在售  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 在售   特性 -  Samtec Inc. 特性 -  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 -  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 -   触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  Samtec Inc. 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层厚度 30μin（0.76μm）   触头镀层 金  Samtec Inc. 触头镀层 金  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层 金  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层 金   颜色 黑色  Samtec Inc. 颜色 黑色  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 颜色 黑色  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 颜色 黑色   端接 焊接  Samtec Inc. 端接 焊接  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 焊接  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 焊接   触头材料 铜铍  Samtec Inc. 触头材料 铜铍  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头材料 铜铍  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头材料 铜铍   公母 母头  Samtec Inc. 公母 母头  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 公母 母头  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 公母 母头   材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP）  Samtec Inc. 材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP）  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP）  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 材料 - 绝缘 液晶聚合物（LCP）   触头类型 悬臂  Samtec Inc. 触头类型 悬臂  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头类型 悬臂  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头类型 悬臂   间距 0.031"（0.80mm）  Samtec Inc. 间距 0.031"（0.80mm）  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 间距 0.031"（0.80mm）  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 间距 0.031"（0.80mm）   针脚数 60  Samtec Inc. 针脚数 60  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 针脚数 60  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 针脚数 60   排数 2  Samtec Inc. 排数 2  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 排数 2  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 排数 2   卡类型 非指定 - 双边  Samtec Inc. 卡类型 非指定 - 双边  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡类型 非指定 - 双边  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡类型 非指定 - 双边   法兰特性 -  Samtec Inc. 法兰特性 -  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 法兰特性 -  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 法兰特性 -   读数 双  Samtec Inc. 读数 双  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 读数 双  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 读数 双   卡厚度 0.062"（1.57mm）  Samtec Inc. 卡厚度 0.062"（1.57mm）  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡厚度 0.062"（1.57mm）  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡厚度 0.062"（1.57mm）   位/盘/排数 30  Samtec Inc. 位/盘/排数 30  卡边缘连接器 - 边缘板连接器 位/盘/排数 30  Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 位/盘/排数 30  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号