MEC1-108-02-F-D-A-TR,Samtec Inc.,连接器,互连器件,卡边缘连接器 - 边缘板连接器
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MEC1-108-02-F-D-A-TR
MEC1-108-02-F-D-A-TR -
CONN EDGE DUAL FMALE 16POS 0.039
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Samtec Inc.
Samtec Inc.
制造商产品编号:
MEC1-108-02-F-D-A-TR
仓库库存编号:
MEC1-108-02-F-D-A-TR-ND
描述:
CONN EDGE DUAL FMALE 16POS 0.039
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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MEC1-108-02-F-D-A-TR产品属性
产品规格
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MEC1
包装
带卷(TR)
零件状态
在售
特性
板导轨
触头镀层厚度
3μin(0.08μm)
触头镀层
金
颜色
黑色
端接
焊接
触头材料
磷青铜
公母
母头
材料 - 绝缘
液晶聚合物(LCP)
触头类型
环形波纹管
间距
0.039"(1.00mm)
针脚数
16
排数
2
卡类型
非指定 - 双边
法兰特性
-
读数
双
卡厚度
0.062"(1.57mm)
位/盘/排数
-
关键词
产品资料
数据列表
MEC1 Series Drawing
MEC1 Series Datasheet
MEC1 Surface Mount & Mating Card Footprint
3D 型号
MEC1-108-02-F-D-A-TR
标准包装
125
MEC1-108-02-F-D-A-TR您可能还对以下元器件感兴趣
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
Samtec Inc.
PCI EXPRESS EDGE MOUNT ASSEMBLY
型号:
PCIE-036-02-F-D-TH
仓库库存编号:
SAM10625-ND
别名:PCIE-036-02-F-D-TH-ND
SAM10625
无铅
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Samtec Inc.
1MM MINI-EDGE CARD ASSY
型号:
MEC1-108-02-F-D-A
仓库库存编号:
SAM9698-ND
别名:SAM9698
无铅
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卡边缘连接器 - 边缘板连接器 制造商 Samtec Inc.
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安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 安装类型 表面贴装
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 表面贴装
工作温度 -55°C ~ 125°C
Samtec Inc. 工作温度 -55°C ~ 125°C
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -55°C ~ 125°C
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -55°C ~ 125°C
系列 MEC1
Samtec Inc. 系列 MEC1
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 系列 MEC1
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 系列 MEC1
包装 带卷(TR)
Samtec Inc. 包装 带卷(TR)
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 带卷(TR)
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 带卷(TR)
零件状态 在售
Samtec Inc. 零件状态 在售
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 在售
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 在售
特性 板导轨
Samtec Inc. 特性 板导轨
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 板导轨
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 板导轨
触头镀层厚度 3μin(0.08μm)
Samtec Inc. 触头镀层厚度 3μin(0.08μm)
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层厚度 3μin(0.08μm)
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层厚度 3μin(0.08μm)
触头镀层 金
Samtec Inc. 触头镀层 金
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层 金
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层 金
颜色 黑色
Samtec Inc. 颜色 黑色
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 颜色 黑色
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 颜色 黑色
端接 焊接
Samtec Inc. 端接 焊接
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 焊接
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 焊接
触头材料 磷青铜
Samtec Inc. 触头材料 磷青铜
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头材料 磷青铜
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公母 母头
Samtec Inc. 公母 母头
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 公母 母头
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材料 - 绝缘 液晶聚合物(LCP)
Samtec Inc. 材料 - 绝缘 液晶聚合物(LCP)
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 材料 - 绝缘 液晶聚合物(LCP)
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触头类型 环形波纹管
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间距 0.039"(1.00mm)
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卡类型 非指定 - 双边
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读数 双
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卡厚度 0.062"(1.57mm)
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位/盘/排数 -
Samtec Inc. 位/盘/排数 -
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