MEC8-110-02-L-DV-A,Samtec Inc.,连接器,互连器件,卡边缘连接器 - 边缘板连接器
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MEC8-110-02-L-DV-A
MEC8-110-02-L-DV-A -
CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.031
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Samtec Inc.
Samtec Inc.
制造商产品编号:
MEC8-110-02-L-DV-A
仓库库存编号:
SAM10612-ND
描述:
CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.031
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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MEC8-110-02-L-DV-A产品属性
产品规格
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
-55°C ~ 125°C
系列
MEC8 - DV
包装
散装
零件状态
在售
特性
板导轨
触头镀层厚度
10μin(0.25μm)
触头镀层
金
颜色
黑色
端接
焊接
触头材料
磷青铜
公母
母头
材料 - 绝缘
液晶聚合物(LCP)
触头类型
-
间距
0.031"(0.80mm)
针脚数
20
排数
2
卡类型
非指定 - 双边
法兰特性
-
读数
双
卡厚度
0.062"(1.57mm)
位/盘/排数
-
关键词
产品资料
数据列表
MEC8-DV Series Datasheet
MEC8-DV Drawing
MEC8-DV Surface Mount Footprint
3D 型号
MEC8-110-02-L-DV-A
标准包装
1
其它名称
MEC8-110-02-L-DV-A-ND
Q5899294A
SAM10612
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
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详细描述:2 位 接头 连接器 0.100"(2.54mm) 通孔 金
型号:
TSW-102-07-G-S
仓库库存编号:
SAM1029-02-ND
别名:SAM1029-02
无铅
搜索
Samtec Inc.
CONN EDGE DUAL FMALE 20POS 0.031
型号:
HSEC8-110-01-S-DV-A
仓库库存编号:
SAM8807-ND
别名:HSEC8-110-01-S-DV-A-ND
SAM8807
无铅
搜索
Samtec Inc.
.8MM MINI-EDGE CARD ASSEMBLY
型号:
MEC8-110-02-L-VP
仓库库存编号:
SAM11492-ND
别名:MEC8-110-02-L-VP-ND
SAM11492
无铅
搜索
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制造商 Samtec Inc.
Samtec Inc. 制造商 Samtec Inc.
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 制造商 Samtec Inc.
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安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 安装类型 表面贴装
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 安装类型 表面贴装
工作温度 -55°C ~ 125°C
Samtec Inc. 工作温度 -55°C ~ 125°C
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -55°C ~ 125°C
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 工作温度 -55°C ~ 125°C
系列 MEC8 - DV
Samtec Inc. 系列 MEC8 - DV
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 系列 MEC8 - DV
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 系列 MEC8 - DV
包装 散装
Samtec Inc. 包装 散装
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 散装
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 包装 散装
零件状态 在售
Samtec Inc. 零件状态 在售
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 在售
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 零件状态 在售
特性 板导轨
Samtec Inc. 特性 板导轨
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 板导轨
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 特性 板导轨
触头镀层厚度 10μin(0.25μm)
Samtec Inc. 触头镀层厚度 10μin(0.25μm)
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层厚度 10μin(0.25μm)
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触头镀层 金
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卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头镀层 金
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颜色 黑色
Samtec Inc. 颜色 黑色
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 颜色 黑色
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端接 焊接
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卡边缘连接器 - 边缘板连接器 端接 焊接
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触头材料 磷青铜
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卡边缘连接器 - 边缘板连接器 触头材料 磷青铜
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公母 母头
Samtec Inc. 公母 母头
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 公母 母头
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材料 - 绝缘 液晶聚合物(LCP)
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针脚数 20
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读数 双
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卡厚度 0.062"(1.57mm)
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卡边缘连接器 - 边缘板连接器 卡厚度 0.062"(1.57mm)
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位/盘/排数 -
Samtec Inc. 位/盘/排数 -
卡边缘连接器 - 边缘板连接器 位/盘/排数 -
Samtec Inc. 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 位/盘/排数 -
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