QFS-052-04.25-H-D-RF1,Samtec Inc.,连接器,互连器件,矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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QFS-052-04.25-H-D-RF1
QFS-052-04.25-H-D-RF1 -
CONN RCPT 104POS DUAL .635MM SMD
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Samtec Inc.
Samtec Inc.
制造商产品编号:
QFS-052-04.25-H-D-RF1
仓库库存编号:
SAM8151-ND
描述:
CONN RCPT 104POS DUAL .635MM SMD
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
104 位置 连接器 插座,中央带触点 表面贴装 金
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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QFS-052-04.25-H-D-RF1产品属性
产品规格
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装
系列
RF Q2?? QFS
包装
托盘
零件状态
在售
特性
板导轨,接地母线(板),RF 插孔(2)
触头镀层厚度
30μin(0.76μm)
触头镀层
金
间距
0.025"(0.64mm)
针脚数
104
连接器类型
插座,中央带触点
排数
2
接合堆叠高度
10mm,11mm,14mm
板上高度
0.293"(7.45mm)
关键词
产品资料
数据列表
QFS Series Drawing
QFS-PC,-RF Series Datasheet
QFS Surface Mount Footprint
3D 型号
QFS-052-04.25-H-D-RF1
标准包装
1
其它名称
QFS-052-01-H-D-RF1
SAM8151
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包装 托盘
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特性 板导轨,接地母线(板),RF 插孔(2)
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触头镀层厚度 30μin(0.76μm)
Samtec Inc. 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)
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触头镀层 金
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层 金
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间距 0.025"(0.64mm)
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矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 间距 0.025"(0.64mm)
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针脚数 104
Samtec Inc. 针脚数 104
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 104
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 104
连接器类型 插座,中央带触点
Samtec Inc. 连接器类型 插座,中央带触点
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接合堆叠高度 10mm,11mm,14mm
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