SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR,Samtec Inc.,连接器,互连器件,矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
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SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR
SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR -
CONN FML 400POS 10ROW SMD GOLD
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Samtec Inc.
Samtec Inc.
制造商产品编号:
SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR
仓库库存编号:
SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR-ND
描述:
CONN FML 400POS 10ROW SMD GOLD
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
400 位置 连接器 高密度阵列,母形 表面贴装 金
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR产品属性
产品规格
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装
系列
SEARAY?? SEAF
包装
带卷(TR)
零件状态
在售
特性
板件导轨,拾放
触头镀层厚度
30μin(0.76μm)
触头镀层
金
间距
0.050"(1.27mm)
针脚数
400
连接器类型
高密度阵列,母形
排数
10
接合堆叠高度
8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
板上高度
0.258"(6.55mm)
关键词
产品资料
数据列表
SEAF-xx-xx.x-xx-xx-x-A-xx-K-TR Drawing
SEAF Series Datasheet
3D 型号
SEAF-40-06.5-S-10-2-A-K-TR
标准包装
125
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
Diodes Incorporated
DIODE GEN PURP 100V 300MA SOD123
详细描述:标准 表面贴装 二极管 300mA(DC) SOD-123
型号:
1N4148W-7-F
仓库库存编号:
1N4148W-FDICT-ND
别名:1N4148W-FDICT
无铅
搜索
Samtec Inc.
CONN SNGL-END ARRAY FMALE 400POS
详细描述:400 位置 连接器 母插口阵列 表面贴装 金
型号:
ASP-134486-01
仓库库存编号:
SAM8728-ND
别名:CC-HPC-10
Q7500144
Q8858761
SAM8728
无铅
搜索
Samtec Inc.
CONN SNGL-END ARRAY MALE 400POS
详细描述:400 位置 连接器 公引脚阵列 表面贴装 金
型号:
ASP-134488-01
仓库库存编号:
SAM8730-ND
别名:MC-HPC-10
Q8858761A
SAM8730
无铅
搜索
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制造商 Samtec Inc.
Samtec Inc. 制造商 Samtec Inc.
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 制造商 Samtec Inc.
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安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 安装类型 表面贴装
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 安装类型 表面贴装
系列 SEARAY?? SEAF
Samtec Inc. 系列 SEARAY?? SEAF
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 系列 SEARAY?? SEAF
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 系列 SEARAY?? SEAF
包装 带卷(TR)
Samtec Inc. 包装 带卷(TR)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 包装 带卷(TR)
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 包装 带卷(TR)
零件状态 在售
Samtec Inc. 零件状态 在售
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 零件状态 在售
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 零件状态 在售
特性 板件导轨,拾放
Samtec Inc. 特性 板件导轨,拾放
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 特性 板件导轨,拾放
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 特性 板件导轨,拾放
触头镀层厚度 30μin(0.76μm)
Samtec Inc. 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 触头镀层厚度 30μin(0.76μm)
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触头镀层 金
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间距 0.050"(1.27mm)
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针脚数 400
Samtec Inc. 针脚数 400
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 针脚数 400
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连接器类型 高密度阵列,母形
Samtec Inc. 连接器类型 高密度阵列,母形
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 高密度阵列,母形
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 连接器类型 高密度阵列,母形
排数 10
Samtec Inc. 排数 10
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 10
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 排数 10
接合堆叠高度 8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
Samtec Inc. 接合堆叠高度 8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 接合堆叠高度 8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 接合堆叠高度 8.5mm,9.5mm,10mm,13mm,13.5mm,15.5mm,17.5mm,19.5mm
板上高度 0.258"(6.55mm)
Samtec Inc. 板上高度 0.258"(6.55mm)
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 板上高度 0.258"(6.55mm)
Samtec Inc. 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) 板上高度 0.258"(6.55mm)
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