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产品规格

封装/外壳	宽 5048（127122 公制）4850 J 引线
制造商	Stackpole Electronics Inc.
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	HPC
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	0.400"（10.16mm）
大小/尺寸	0.480" 长 x 0.500" 宽（12.19mm x 12.70mm）
零件状态	过期
供应商器件封装	SMD
特性	非电感，脉冲耐受
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	5W
成分	厚膜
电阻值	2.5 Ohms
温度系数	±150ppm/°C
关键词

产品资料

RoHS指令信息	RoHS Compliance
标准包装	200
其它名称	HPC 12 2.5 1% R HPC122.51%R HPC122.51%R-ND HPC122.5FR HPC122.5FR-ND

封装/外壳 宽 5048（127122 公制）4850 J 引线  Stackpole Electronics Inc. 封装/外壳 宽 5048（127122 公制）4850 J 引线  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 宽 5048（127122 公制）4850 J 引线  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 宽 5048（127122 公制）4850 J 引线   制造商 Stackpole Electronics Inc.  Stackpole Electronics Inc. 制造商 Stackpole Electronics Inc.  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Stackpole Electronics Inc.  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Stackpole Electronics Inc.   工作温度 -55°C ~ 155°C  Stackpole Electronics Inc. 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 HPC  Stackpole Electronics Inc. 系列 HPC  芯片电阻 - 表面安装 系列 HPC  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 系列 HPC   包装 带卷（TR）   Stackpole Electronics Inc. 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） 0.400"（10.16mm）  Stackpole Electronics Inc. 高度 - 安装（最大值） 0.400"（10.16mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.400"（10.16mm）  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.400"（10.16mm）   大小/尺寸 0.480" 长 x 0.500" 宽（12.19mm x 12.70mm）  Stackpole Electronics Inc. 大小/尺寸 0.480" 长 x 0.500" 宽（12.19mm x 12.70mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.480" 长 x 0.500" 宽（12.19mm x 12.70mm）  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.480" 长 x 0.500" 宽（12.19mm x 12.70mm）   零件状态 过期  Stackpole Electronics Inc. 零件状态 过期  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 过期  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 过期   供应商器件封装 SMD  Stackpole Electronics Inc. 供应商器件封装 SMD  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 SMD  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 SMD   特性 非电感，脉冲耐受  Stackpole Electronics Inc. 特性 非电感，脉冲耐受  芯片电阻 - 表面安装 特性 非电感，脉冲耐受  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 特性 非电感，脉冲耐受   容差 ±1%  Stackpole Electronics Inc. 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Stackpole Electronics Inc. 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Stackpole Electronics Inc. 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 5W  Stackpole Electronics Inc. 功率（W） 5W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 5W  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 5W   成分 厚膜  Stackpole Electronics Inc. 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 2.5 Ohms  Stackpole Electronics Inc. 电阻值 2.5 Ohms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 2.5 Ohms  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 2.5 Ohms   温度系数 ±150ppm/°C  Stackpole Electronics Inc. 温度系数 ±150ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±150ppm/°C  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±150ppm/°C