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产品规格

封装/外壳	1206（3216 公制）
制造商	Stackpole Electronics Inc.
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	RGC
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	0.030"（0.75mm）
大小/尺寸	0.122" 长 x 0.061" 宽（3.10mm x 1.55mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	1206
特性	-
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.25W，1/4W
成分	厚膜
电阻值	1.69 kOhms
温度系数	±100ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	RGC Series Resistor Packaging Spec
RoHS指令信息	RoHS Compliance
标准包装	5,000
其它名称	RGC 1/8 T1 1.69K 1% R RGC1/8T11.69K1%R RGC1/8T11.69K1%R-ND RGC1/8T11.69KFR RGC1/8T11.69KFR-ND

封装/外壳 1206（3216 公制）  Stackpole Electronics Inc. 封装/外壳 1206（3216 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 1206（3216 公制）  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 1206（3216 公制）   制造商 Stackpole Electronics Inc.  Stackpole Electronics Inc. 制造商 Stackpole Electronics Inc.  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Stackpole Electronics Inc.  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Stackpole Electronics Inc.   工作温度 -55°C ~ 155°C  Stackpole Electronics Inc. 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 RGC  Stackpole Electronics Inc. 系列 RGC  芯片电阻 - 表面安装 系列 RGC  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 系列 RGC   包装 带卷（TR）   Stackpole Electronics Inc. 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） 0.030"（0.75mm）  Stackpole Electronics Inc. 高度 - 安装（最大值） 0.030"（0.75mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.030"（0.75mm）  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.030"（0.75mm）   大小/尺寸 0.122" 长 x 0.061" 宽（3.10mm x 1.55mm）  Stackpole Electronics Inc. 大小/尺寸 0.122" 长 x 0.061" 宽（3.10mm x 1.55mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.122" 长 x 0.061" 宽（3.10mm x 1.55mm）  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.122" 长 x 0.061" 宽（3.10mm x 1.55mm）   零件状态 在售  Stackpole Electronics Inc. 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 1206  Stackpole Electronics Inc. 供应商器件封装 1206  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 1206  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 1206   特性 -  Stackpole Electronics Inc. 特性 -  芯片电阻 - 表面安装 特性 -  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 特性 -   容差 ±1%  Stackpole Electronics Inc. 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Stackpole Electronics Inc. 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Stackpole Electronics Inc. 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.25W，1/4W  Stackpole Electronics Inc. 功率（W） 0.25W，1/4W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.25W，1/4W  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.25W，1/4W   成分 厚膜  Stackpole Electronics Inc. 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 1.69 kOhms  Stackpole Electronics Inc. 电阻值 1.69 kOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1.69 kOhms  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1.69 kOhms   温度系数 ±100ppm/°C  Stackpole Electronics Inc. 温度系数 ±100ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C