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产品规格

封装/外壳	2512（6432 公制）
制造商	Stackpole Electronics Inc.
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	RMCF
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	0.028"（0.70mm）
大小/尺寸	0.248" 长 x 0.126" 宽（6.30mm x 3.20mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	2512
特性	汽车级 AEC-Q200
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	1W
成分	厚膜
电阻值	33.2 Ohms
温度系数	±100ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	RMCF,RMCP Series Datasheet Resistor Packaging Spec
RoHS指令信息	RoHS Compliance
标准包装	4,000
其它名称	RMC 1 33.2 1% R RMC133.21%R RMC133.21%R-ND RMC133.2FR RMC133.2FR-ND

封装/外壳 2512（6432 公制）  Stackpole Electronics Inc. 封装/外壳 2512（6432 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2512（6432 公制）  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2512（6432 公制）   制造商 Stackpole Electronics Inc.  Stackpole Electronics Inc. 制造商 Stackpole Electronics Inc.  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Stackpole Electronics Inc.  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Stackpole Electronics Inc.   工作温度 -55°C ~ 155°C  Stackpole Electronics Inc. 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 RMCF  Stackpole Electronics Inc. 系列 RMCF  芯片电阻 - 表面安装 系列 RMCF  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 系列 RMCF   包装 带卷（TR）   Stackpole Electronics Inc. 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  Stackpole Electronics Inc. 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.028"（0.70mm）   大小/尺寸 0.248" 长 x 0.126" 宽（6.30mm x 3.20mm）  Stackpole Electronics Inc. 大小/尺寸 0.248" 长 x 0.126" 宽（6.30mm x 3.20mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.248" 长 x 0.126" 宽（6.30mm x 3.20mm）  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.248" 长 x 0.126" 宽（6.30mm x 3.20mm）   零件状态 在售  Stackpole Electronics Inc. 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 2512  Stackpole Electronics Inc. 供应商器件封装 2512  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2512  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2512   特性 汽车级 AEC-Q200  Stackpole Electronics Inc. 特性 汽车级 AEC-Q200  芯片电阻 - 表面安装 特性 汽车级 AEC-Q200  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 特性 汽车级 AEC-Q200   容差 ±1%  Stackpole Electronics Inc. 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  Stackpole Electronics Inc. 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Stackpole Electronics Inc. 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 1W  Stackpole Electronics Inc. 功率（W） 1W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 1W  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 1W   成分 厚膜  Stackpole Electronics Inc. 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 33.2 Ohms  Stackpole Electronics Inc. 电阻值 33.2 Ohms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 33.2 Ohms  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 33.2 Ohms   温度系数 ±100ppm/°C  Stackpole Electronics Inc. 温度系数 ±100ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C  Stackpole Electronics Inc. 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C