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RMCP2010FT8M66
RMCP2010FT8M66 -
RES SMD 8.66M OHM 1% 1W 2010
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Stackpole Electronics Inc.
Stackpole Electronics Inc.
制造商产品编号:
RMCP2010FT8M66
仓库库存编号:
RMCP2010FT8M66-ND
描述:
RES SMD 8.66M OHM 1% 1W 2010
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
±1% 1W 厚膜 芯片电阻 2010(5025 公制) 汽车级 AEC-Q200 厚膜
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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RMCP2010FT8M66产品属性
产品规格
封装/外壳
2010(5025 公制)
制造商
Stackpole Electronics Inc.
工作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RMCP
包装
带卷(TR)
高度 - 安装(最大值)
0.028"(0.70mm)
大小/尺寸
0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
零件状态
在售
供应商器件封装
2010
特性
汽车级 AEC-Q200
容差
±1%
故障率
-
端子数
2
功率(W)
1W
成分
厚膜
电阻值
8.66 MOhms
温度系数
±200ppm/°C
关键词
产品资料
数据列表
RMCF,RMCP Series Datasheet
Resistor Packaging Spec
RoHS指令信息
RoHS Compliance
标准包装
4,000
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封装/外壳 2010(5025 公制)
Stackpole Electronics Inc. 封装/外壳 2010(5025 公制)
芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010(5025 公制)
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制造商 Stackpole Electronics Inc.
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芯片电阻 - 表面安装 制造商 Stackpole Electronics Inc.
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工作温度 -55°C ~ 155°C
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芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C
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系列 RMCP
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包装 带卷(TR)
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芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷(TR)
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高度 - 安装(最大值) 0.028"(0.70mm)
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芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装(最大值) 0.028"(0.70mm)
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大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽(5.00mm x 2.50mm)
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零件状态 在售
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芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售
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供应商器件封装 2010
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芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010
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特性 汽车级 AEC-Q200
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芯片电阻 - 表面安装 特性 汽车级 AEC-Q200
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容差 ±1%
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芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%
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故障率 -
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芯片电阻 - 表面安装 故障率 -
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端子数 2
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芯片电阻 - 表面安装 端子数 2
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功率(W) 1W
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成分 厚膜
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电阻值 8.66 MOhms
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