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产品规格

封装/外壳	M174
制造商	STMicroelectronics
安装类型	表面贴装
工作温度	200°C（TJ）
系列	-
包装	托盘
零件状态	过期
供应商器件封装	M174
晶体管类型	NPN
不同?Ic，Vce?时的 DC 电流增益（hFE）（最小值）	15 @ 10A，6V
频率 - 跃迁	-
功率 - 最大值	233W
电流 - 集电极（Ic）（最大值）	20A
电压 - 集射极击穿（最大值）	55V
增益	13dB
噪声系数（dB，不同 f 时的典型值）	-
关键词

产品资料

数据列表	SD1731 (TH562)
标准包装	25
其它名称	497-5461 SD1731-ND

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