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产品规格

封装/外壳	0603（1608 公制）
制造商	Susumu
工作温度	-55°C ~ 125°C
系列	RP
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	0.022"（0.55mm）
大小/尺寸	0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）
零件状态	过期
供应商器件封装	603
特性	-
容差	±5%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.2W，1/5W
成分	金属薄膜
电阻值	3.3 Ohms
温度系数	0/ +200ppm/°C
关键词

产品资料

RoHS指令信息	RoHS Cert of Compliance
PCN 过时产品/ EOL	RP Series 20/Jul/2011
标准包装	5,000

封装/外壳 0603（1608 公制）  Susumu 封装/外壳 0603（1608 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0603（1608 公制）  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0603（1608 公制）   制造商 Susumu  Susumu 制造商 Susumu  芯片电阻 - 表面安装 制造商 Susumu  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 制造商 Susumu   工作温度 -55°C ~ 125°C  Susumu 工作温度 -55°C ~ 125°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C   系列 RP  Susumu 系列 RP  芯片电阻 - 表面安装 系列 RP  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 系列 RP   包装 带卷（TR）   Susumu 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   Susumu 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  Susumu 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）   大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）  Susumu 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）   零件状态 过期  Susumu 零件状态 过期  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 过期  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 过期   供应商器件封装 603  Susumu 供应商器件封装 603  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 603  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 603   特性 -  Susumu 特性 -  芯片电阻 - 表面安装 特性 -  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 特性 -   容差 ±5%  Susumu 容差 ±5%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%   故障率 -  Susumu 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  Susumu 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.2W，1/5W  Susumu 功率（W） 0.2W，1/5W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.2W，1/5W  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.2W，1/5W   成分 金属薄膜  Susumu 成分 金属薄膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 金属薄膜  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 成分 金属薄膜   电阻值 3.3 Ohms  Susumu 电阻值 3.3 Ohms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 3.3 Ohms  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 3.3 Ohms   温度系数 0/ +200ppm/°C  Susumu 温度系数 0/ +200ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 0/ +200ppm/°C  Susumu 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 0/ +200ppm/°C