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RP1608S-R18-G
RP1608S-R18-G -
RES SMD 180 MOHM 2% 1/5W 0603
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Susumu
Susumu
制造商产品编号:
RP1608S-R18-G
仓库库存编号:
RP1608S-R18-G-ND
描述:
RES SMD 180 MOHM 2% 1/5W 0603
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
180 mOhms ±2% 0.2W,1/5W 金属薄膜 芯片电阻 0603(1608 公制) 金属薄膜
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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RP1608S-R18-G产品属性
产品规格
封装/外壳
0603(1608 公制)
制造商
Susumu
工作温度
-55°C ~ 125°C
系列
RP
包装
带卷(TR)
高度 - 安装(最大值)
0.022"(0.55mm)
大小/尺寸
0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)
零件状态
过期
供应商器件封装
603
特性
-
容差
±2%
故障率
-
端子数
2
功率(W)
0.2W,1/5W
成分
金属薄膜
电阻值
180 mOhms
温度系数
0/ +200ppm/°C
关键词
产品资料
RoHS指令信息
RoHS Cert of Compliance
PCN 过时产品/ EOL
RP Series 20/Jul/2011
标准包装
5,000
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制造商 Susumu
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芯片电阻 - 表面安装 制造商 Susumu
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工作温度 -55°C ~ 125°C
Susumu 工作温度 -55°C ~ 125°C
芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C
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系列 RP
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包装 带卷(TR)
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芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷(TR)
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高度 - 安装(最大值) 0.022"(0.55mm)
Susumu 高度 - 安装(最大值) 0.022"(0.55mm)
芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装(最大值) 0.022"(0.55mm)
Susumu 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装(最大值) 0.022"(0.55mm)
大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)
Susumu 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)
芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)
Susumu 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽(1.60mm x 0.80mm)
零件状态 过期
Susumu 零件状态 过期
芯片电阻 - 表面安装 零件状态 过期
Susumu 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 过期
供应商器件封装 603
Susumu 供应商器件封装 603
芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 603
Susumu 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 603
特性 -
Susumu 特性 -
芯片电阻 - 表面安装 特性 -
Susumu 芯片电阻 - 表面安装 特性 -
容差 ±2%
Susumu 容差 ±2%
芯片电阻 - 表面安装 容差 ±2%
Susumu 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±2%
故障率 -
Susumu 故障率 -
芯片电阻 - 表面安装 故障率 -
Susumu 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -
端子数 2
Susumu 端子数 2
芯片电阻 - 表面安装 端子数 2
Susumu 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2
功率(W) 0.2W,1/5W
Susumu 功率(W) 0.2W,1/5W
芯片电阻 - 表面安装 功率(W) 0.2W,1/5W
Susumu 芯片电阻 - 表面安装 功率(W) 0.2W,1/5W
成分 金属薄膜
Susumu 成分 金属薄膜
芯片电阻 - 表面安装 成分 金属薄膜
Susumu 芯片电阻 - 表面安装 成分 金属薄膜
电阻值 180 mOhms
Susumu 电阻值 180 mOhms
芯片电阻 - 表面安装 电阻值 180 mOhms
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温度系数 0/ +200ppm/°C
Susumu 温度系数 0/ +200ppm/°C
芯片电阻 - 表面安装 温度系数 0/ +200ppm/°C
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