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产品规格

ESR（等效串联电阻）	150 欧姆
封装/外壳	4-SMD，无引线
制造商	Taitien
安装类型	表面贴装
工作模式	基谐
工作温度	-40°C ~ 85°C
类型	MHz 晶体
系列	X3
包装	剪切带（CT）
等级	-
负载电容	8pF
高度 - 安装（最大值）	0.018"（0.45mm）
频率	26MHz
频率稳定度	±30ppm
大小/尺寸	0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）
零件状态	在售
频率容差	±30ppm
关键词

产品资料

数据列表	X3 Series Datasheet Crystal Part Number Guide
标准包装	1
其它名称	1664-1391-1

ESR（等效串联电阻） 150 欧姆  Taitien ESR（等效串联电阻） 150 欧姆  晶体 ESR（等效串联电阻） 150 欧姆  Taitien 晶体 ESR（等效串联电阻） 150 欧姆   封装/外壳 4-SMD，无引线  Taitien 封装/外壳 4-SMD，无引线  晶体 封装/外壳 4-SMD，无引线  Taitien 晶体 封装/外壳 4-SMD，无引线   制造商 Taitien  Taitien 制造商 Taitien  晶体 制造商 Taitien  Taitien 晶体 制造商 Taitien   安装类型 表面贴装  Taitien 安装类型 表面贴装  晶体 安装类型 表面贴装  Taitien 晶体 安装类型 表面贴装   工作模式 基谐  Taitien 工作模式 基谐  晶体 工作模式 基谐  Taitien 晶体 工作模式 基谐   工作温度 -40°C ~ 85°C  Taitien 工作温度 -40°C ~ 85°C  晶体 工作温度 -40°C ~ 85°C  Taitien 晶体 工作温度 -40°C ~ 85°C   类型 MHz 晶体  Taitien 类型 MHz 晶体  晶体 类型 MHz 晶体  Taitien 晶体 类型 MHz 晶体   系列 X3  Taitien 系列 X3  晶体 系列 X3  Taitien 晶体 系列 X3   包装 剪切带（CT）   Taitien 包装 剪切带（CT）   晶体 包装 剪切带（CT）   Taitien 晶体 包装 剪切带（CT）    等级 -  Taitien 等级 -  晶体 等级 -  Taitien 晶体 等级 -   负载电容 8pF  Taitien 负载电容 8pF  晶体 负载电容 8pF  Taitien 晶体 负载电容 8pF   高度 - 安装（最大值） 0.018"（0.45mm）  Taitien 高度 - 安装（最大值） 0.018"（0.45mm）  晶体 高度 - 安装（最大值） 0.018"（0.45mm）  Taitien 晶体 高度 - 安装（最大值） 0.018"（0.45mm）   频率 26MHz  Taitien 频率 26MHz  晶体 频率 26MHz  Taitien 晶体 频率 26MHz   频率稳定度 ±30ppm  Taitien 频率稳定度 ±30ppm  晶体 频率稳定度 ±30ppm  Taitien 晶体 频率稳定度 ±30ppm   大小/尺寸 0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）  Taitien 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）  晶体 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）  Taitien 晶体 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）   零件状态 在售  Taitien 零件状态 在售  晶体 零件状态 在售  Taitien 晶体 零件状态 在售   频率容差 ±30ppm  Taitien 频率容差 ±30ppm  晶体 频率容差 ±30ppm  Taitien 晶体 频率容差 ±30ppm