TSM170N06PQ56 RLG,Taiwan Semiconductor Corporation,分立半导体产品,晶体管 - FET,MOSFET - 单
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TSM170N06PQ56 RLG
TSM170N06PQ56 RLG -
MOSFET, SINGLE, N-CHANNEL, TRENC
新产品
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Taiwan Semiconductor Corporation
Taiwan Semiconductor Corporation
制造商产品编号:
TSM170N06PQ56 RLG
仓库库存编号:
TSM170N06PQ56 RLGCT-ND
描述:
MOSFET, SINGLE, N-CHANNEL, TRENC
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
表面贴装 N 沟道 44A(Tc) 73.5W(Tc) 8-PDFN(5x6)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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TSM170N06PQ56 RLG产品属性
产品规格
封装/外壳
8-PowerTDFN
制造商
Taiwan Semiconductor Corporation
安装类型
表面贴装
工作温度
-55°C ~ 150°C(TJ)
系列
-
包装
剪切带(CT)
零件状态
在售
供应商器件封装
8-PDFN(5x6)
技术
MOSFET(金属氧化物)
Vgs(最大值)
±20V
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值)
29nC @ 10V
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值)
17 毫欧 @ 8A,10V
驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)
4.5V,10V
FET 类型
N 沟道
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时)
44A(Tc)
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值)
1556pF @ 30V
FET 功能
-
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值)
2.5V @ 250μA
功率耗散(最大值)
73.5W(Tc)
漏源电压(Vdss)
60V
关键词
产品资料
数据列表
TSM170N06PQ56
标准包装
1
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TSM170N06PQ56 RLGCT
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封装/外壳 8-PowerTDFN
Taiwan Semiconductor Corporation 封装/外壳 8-PowerTDFN
晶体管 - FET,MOSFET - 单 封装/外壳 8-PowerTDFN
Taiwan Semiconductor Corporation 晶体管 - FET,MOSFET - 单 封装/外壳 8-PowerTDFN
制造商 Taiwan Semiconductor Corporation
Taiwan Semiconductor Corporation 制造商 Taiwan Semiconductor Corporation
晶体管 - FET,MOSFET - 单 制造商 Taiwan Semiconductor Corporation
Taiwan Semiconductor Corporation 晶体管 - FET,MOSFET - 单 制造商 Taiwan Semiconductor Corporation
安装类型 表面贴装
Taiwan Semiconductor Corporation 安装类型 表面贴装
晶体管 - FET,MOSFET - 单 安装类型 表面贴装
Taiwan Semiconductor Corporation 晶体管 - FET,MOSFET - 单 安装类型 表面贴装
工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
Taiwan Semiconductor Corporation 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
晶体管 - FET,MOSFET - 单 工作温度 -55°C ~ 150°C(TJ)
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系列 -
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 系列 -
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包装 剪切带(CT)
Taiwan Semiconductor Corporation 包装 剪切带(CT)
晶体管 - FET,MOSFET - 单 包装 剪切带(CT)
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零件状态 在售
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 零件状态 在售
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供应商器件封装 8-PDFN(5x6)
Taiwan Semiconductor Corporation 供应商器件封装 8-PDFN(5x6)
晶体管 - FET,MOSFET - 单 供应商器件封装 8-PDFN(5x6)
Taiwan Semiconductor Corporation 晶体管 - FET,MOSFET - 单 供应商器件封装 8-PDFN(5x6)
技术 MOSFET(金属氧化物)
Taiwan Semiconductor Corporation 技术 MOSFET(金属氧化物)
晶体管 - FET,MOSFET - 单 技术 MOSFET(金属氧化物)
Taiwan Semiconductor Corporation 晶体管 - FET,MOSFET - 单 技术 MOSFET(金属氧化物)
Vgs(最大值) ±20V
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 Vgs(最大值) ±20V
Taiwan Semiconductor Corporation 晶体管 - FET,MOSFET - 单 Vgs(最大值) ±20V
不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 29nC @ 10V
Taiwan Semiconductor Corporation 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 29nC @ 10V
晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 29nC @ 10V
Taiwan Semiconductor Corporation 晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Vgs 时的栅极电荷?(Qg)(最大值) 29nC @ 10V
不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值) 17 毫欧 @ 8A,10V
Taiwan Semiconductor Corporation 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值) 17 毫欧 @ 8A,10V
晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同?Id,Vgs 时的?Rds On(最大值) 17 毫欧 @ 8A,10V
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驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On) 4.5V,10V
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FET 类型 N 沟道
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 FET 类型 N 沟道
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电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 44A(Tc)
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时) 44A(Tc)
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不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 1556pF @ 30V
Taiwan Semiconductor Corporation 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 1556pF @ 30V
晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 1556pF @ 30V
Taiwan Semiconductor Corporation 晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(最大值) 1556pF @ 30V
FET 功能 -
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 FET 功能 -
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不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 2.5V @ 250μA
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 2.5V @ 250μA
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功率耗散(最大值) 73.5W(Tc)
Taiwan Semiconductor Corporation 功率耗散(最大值) 73.5W(Tc)
晶体管 - FET,MOSFET - 单 功率耗散(最大值) 73.5W(Tc)
Taiwan Semiconductor Corporation 晶体管 - FET,MOSFET - 单 功率耗散(最大值) 73.5W(Tc)
漏源电压(Vdss) 60V
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晶体管 - FET,MOSFET - 单 漏源电压(Vdss) 60V
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