C4532X7T2J224K200KE,TDK Corporation,电容器,陶瓷电容器
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C4532X7T2J224K200KE
C4532X7T2J224K200KE -
CAP CER 0.22UF 630V X7T 1812
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
TDK Corporation
TDK Corporation
制造商产品编号:
C4532X7T2J224K200KE
仓库库存编号:
445-8872-1-ND
描述:
CAP CER 0.22UF 630V X7T 1812
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
0.22μF ±10% 630V 陶瓷电容器 X7T 1812(4532 公制)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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C4532X7T2J224K200KE产品属性
产品规格
封装/外壳
1812(4532 公制)
制造商
TDK Corporation
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
系列
C
包装
剪切带(CT)
等级
-
高度 - 安装(最大值)
-
大小/尺寸
0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
零件状态
在售
特性
软端子
电容
0.22μF
容差
±10%
故障率
-
引线间距
-
电压 - 额定
630V
应用
Boardflex 敏感
温度系数
X7T
厚度(最大值)
0.126"(3.20mm)
引线形式
-
关键词
产品资料
数据列表
C Series, Soft Termination Datasheet
C Series, Soft Termination Spec
C4532X7T2J224K200KE Character Sheet
视频文件
High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
RoHS指令信息
RoHS Certificate-MLCC
标准包装
1
其它名称
445-8872-1
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封装/外壳 1812(4532 公制)
TDK Corporation 封装/外壳 1812(4532 公制)
陶瓷电容器 封装/外壳 1812(4532 公制)
TDK Corporation 陶瓷电容器 封装/外壳 1812(4532 公制)
制造商 TDK Corporation
TDK Corporation 制造商 TDK Corporation
陶瓷电容器 制造商 TDK Corporation
TDK Corporation 陶瓷电容器 制造商 TDK Corporation
安装类型 表面贴装,MLCC
TDK Corporation 安装类型 表面贴装,MLCC
陶瓷电容器 安装类型 表面贴装,MLCC
TDK Corporation 陶瓷电容器 安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
TDK Corporation 工作温度 -55°C ~ 125°C
陶瓷电容器 工作温度 -55°C ~ 125°C
TDK Corporation 陶瓷电容器 工作温度 -55°C ~ 125°C
系列 C
TDK Corporation 系列 C
陶瓷电容器 系列 C
TDK Corporation 陶瓷电容器 系列 C
包装 剪切带(CT)
TDK Corporation 包装 剪切带(CT)
陶瓷电容器 包装 剪切带(CT)
TDK Corporation 陶瓷电容器 包装 剪切带(CT)
等级 -
TDK Corporation 等级 -
陶瓷电容器 等级 -
TDK Corporation 陶瓷电容器 等级 -
高度 - 安装(最大值) -
TDK Corporation 高度 - 安装(最大值) -
陶瓷电容器 高度 - 安装(最大值) -
TDK Corporation 陶瓷电容器 高度 - 安装(最大值) -
大小/尺寸 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
TDK Corporation 大小/尺寸 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
陶瓷电容器 大小/尺寸 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
TDK Corporation 陶瓷电容器 大小/尺寸 0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
零件状态 在售
TDK Corporation 零件状态 在售
陶瓷电容器 零件状态 在售
TDK Corporation 陶瓷电容器 零件状态 在售
特性 软端子
TDK Corporation 特性 软端子
陶瓷电容器 特性 软端子
TDK Corporation 陶瓷电容器 特性 软端子
电容 0.22μF
TDK Corporation 电容 0.22μF
陶瓷电容器 电容 0.22μF
TDK Corporation 陶瓷电容器 电容 0.22μF
容差 ±10%
TDK Corporation 容差 ±10%
陶瓷电容器 容差 ±10%
TDK Corporation 陶瓷电容器 容差 ±10%
故障率 -
TDK Corporation 故障率 -
陶瓷电容器 故障率 -
TDK Corporation 陶瓷电容器 故障率 -
引线间距 -
TDK Corporation 引线间距 -
陶瓷电容器 引线间距 -
TDK Corporation 陶瓷电容器 引线间距 -
电压 - 额定 630V
TDK Corporation 电压 - 额定 630V
陶瓷电容器 电压 - 额定 630V
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应用 Boardflex 敏感
TDK Corporation 应用 Boardflex 敏感
陶瓷电容器 应用 Boardflex 敏感
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温度系数 X7T
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陶瓷电容器 温度系数 X7T
TDK Corporation 陶瓷电容器 温度系数 X7T
厚度(最大值) 0.126"(3.20mm)
TDK Corporation 厚度(最大值) 0.126"(3.20mm)
陶瓷电容器 厚度(最大值) 0.126"(3.20mm)
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引线形式 -
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