CLLE1AX7S0G225M/0.55,TDK Corporation,电容器,陶瓷电容器
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CLLE1AX7S0G225M/0.55
CLLE1AX7S0G225M/0.55 -
CAP CER 2.2UF 4V X7S 0805
不提供增值包装;备有另选包装。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
TDK Corporation
TDK Corporation
制造商产品编号:
CLLE1AX7S0G225M/0.55
仓库库存编号:
445-3405-1-ND
描述:
CAP CER 2.2UF 4V X7S 0805
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
2.2μF ±20% 4V 陶瓷电容器 X7S 0805(2012 公制)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!
CLLE1AX7S0G225M/0.55产品属性
产品规格
封装/外壳
0805(2012 公制)
制造商
TDK Corporation
安装类型
表面贴装,MLCC
工作温度
-55°C ~ 125°C
系列
CLL
包装
剪切带(CT)
等级
-
高度 - 安装(最大值)
-
大小/尺寸
0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
零件状态
已不再提供
特性
低 ESL 型(多端子)
电容
2.2μF
容差
±20%
故障率
-
引线间距
-
电压 - 额定
4V
应用
旁通,去耦
温度系数
X7S
厚度(最大值)
0.022"(0.55mm)
引线形式
-
关键词
产品资料
视频文件
High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
标准包装
1
其它名称
445-3405-1
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封装/外壳 0805(2012 公制)
TDK Corporation 封装/外壳 0805(2012 公制)
陶瓷电容器 封装/外壳 0805(2012 公制)
TDK Corporation 陶瓷电容器 封装/外壳 0805(2012 公制)
制造商 TDK Corporation
TDK Corporation 制造商 TDK Corporation
陶瓷电容器 制造商 TDK Corporation
TDK Corporation 陶瓷电容器 制造商 TDK Corporation
安装类型 表面贴装,MLCC
TDK Corporation 安装类型 表面贴装,MLCC
陶瓷电容器 安装类型 表面贴装,MLCC
TDK Corporation 陶瓷电容器 安装类型 表面贴装,MLCC
工作温度 -55°C ~ 125°C
TDK Corporation 工作温度 -55°C ~ 125°C
陶瓷电容器 工作温度 -55°C ~ 125°C
TDK Corporation 陶瓷电容器 工作温度 -55°C ~ 125°C
系列 CLL
TDK Corporation 系列 CLL
陶瓷电容器 系列 CLL
TDK Corporation 陶瓷电容器 系列 CLL
包装 剪切带(CT)
TDK Corporation 包装 剪切带(CT)
陶瓷电容器 包装 剪切带(CT)
TDK Corporation 陶瓷电容器 包装 剪切带(CT)
等级 -
TDK Corporation 等级 -
陶瓷电容器 等级 -
TDK Corporation 陶瓷电容器 等级 -
高度 - 安装(最大值) -
TDK Corporation 高度 - 安装(最大值) -
陶瓷电容器 高度 - 安装(最大值) -
TDK Corporation 陶瓷电容器 高度 - 安装(最大值) -
大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
TDK Corporation 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
陶瓷电容器 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
TDK Corporation 陶瓷电容器 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
零件状态 已不再提供
TDK Corporation 零件状态 已不再提供
陶瓷电容器 零件状态 已不再提供
TDK Corporation 陶瓷电容器 零件状态 已不再提供
特性 低 ESL 型(多端子)
TDK Corporation 特性 低 ESL 型(多端子)
陶瓷电容器 特性 低 ESL 型(多端子)
TDK Corporation 陶瓷电容器 特性 低 ESL 型(多端子)
电容 2.2μF
TDK Corporation 电容 2.2μF
陶瓷电容器 电容 2.2μF
TDK Corporation 陶瓷电容器 电容 2.2μF
容差 ±20%
TDK Corporation 容差 ±20%
陶瓷电容器 容差 ±20%
TDK Corporation 陶瓷电容器 容差 ±20%
故障率 -
TDK Corporation 故障率 -
陶瓷电容器 故障率 -
TDK Corporation 陶瓷电容器 故障率 -
引线间距 -
TDK Corporation 引线间距 -
陶瓷电容器 引线间距 -
TDK Corporation 陶瓷电容器 引线间距 -
电压 - 额定 4V
TDK Corporation 电压 - 额定 4V
陶瓷电容器 电压 - 额定 4V
TDK Corporation 陶瓷电容器 电压 - 额定 4V
应用 旁通,去耦
TDK Corporation 应用 旁通,去耦
陶瓷电容器 应用 旁通,去耦
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温度系数 X7S
TDK Corporation 温度系数 X7S
陶瓷电容器 温度系数 X7S
TDK Corporation 陶瓷电容器 温度系数 X7S
厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)
TDK Corporation 厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)
陶瓷电容器 厚度(最大值) 0.022"(0.55mm)
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引线形式 -
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