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产品规格

封装/外壳	0805（2012 公制）
制造商	TE Connectivity Passive Product
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	CPF，Neohm
包装	剪切带（CT）
高度 - 安装（最大值）	0.026"（0.65mm）
大小/尺寸	0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	805
特性	-
容差	±0.1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.1W，1/10W
成分	薄膜
电阻值	2 MOhms
温度系数	±25ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	1614959 Drawing CPF Series Datasheet
RoHS指令信息	1-1614959-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
标准包装	1
其它名称	A103803CT

封装/外壳 0805（2012 公制）  TE Connectivity Passive Product 封装/外壳 0805（2012 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0805（2012 公制）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0805（2012 公制）   制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 制造商 TE Connectivity Passive Product  芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product   工作温度 -55°C ~ 155°C  TE Connectivity Passive Product 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 CPF，Neohm  TE Connectivity Passive Product 系列 CPF，Neohm  芯片电阻 - 表面安装 系列 CPF，Neohm  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 系列 CPF，Neohm   包装 剪切带（CT）   TE Connectivity Passive Product 包装 剪切带（CT）   芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）   TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）    高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）  TE Connectivity Passive Product 高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.026"（0.65mm）   大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）  TE Connectivity Passive Product 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）   零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 805  TE Connectivity Passive Product 供应商器件封装 805  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 805  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 805   特性 -  TE Connectivity Passive Product 特性 -  芯片电阻 - 表面安装 特性 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 特性 -   容差 ±0.1%  TE Connectivity Passive Product 容差 ±0.1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±0.1%  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±0.1%   故障率 -  TE Connectivity Passive Product 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  TE Connectivity Passive Product 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.1W，1/10W  TE Connectivity Passive Product 功率（W） 0.1W，1/10W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.1W，1/10W  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.1W，1/10W   成分 薄膜  TE Connectivity Passive Product 成分 薄膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 薄膜  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 成分 薄膜   电阻值 2 MOhms  TE Connectivity Passive Product 电阻值 2 MOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 2 MOhms  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 2 MOhms   温度系数 ±25ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 温度系数 ±25ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±25ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±25ppm/°C