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产品规格

封装/外壳	0603（1608 公制）
制造商	TE Connectivity Passive Product
工作温度	-55°C ~ 125°C
系列	CRG，Neohm
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	0.022"（0.55mm）
大小/尺寸	0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	603
特性	-
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.1W，1/10W
成分	厚膜
电阻值	22.6 Ohms
温度系数	±200ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	CRG Series Datasheet
RoHS指令信息	1-1622889-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
标准包装	5,000
其它名称	1-1622889-0 1-1622889-0-ND

封装/外壳 0603（1608 公制）  TE Connectivity Passive Product 封装/外壳 0603（1608 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0603（1608 公制）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0603（1608 公制）   制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 制造商 TE Connectivity Passive Product  芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product   工作温度 -55°C ~ 125°C  TE Connectivity Passive Product 工作温度 -55°C ~ 125°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 125°C   系列 CRG，Neohm  TE Connectivity Passive Product 系列 CRG，Neohm  芯片电阻 - 表面安装 系列 CRG，Neohm  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 系列 CRG，Neohm   包装 带卷（TR）   TE Connectivity Passive Product 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  TE Connectivity Passive Product 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）   大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）  TE Connectivity Passive Product 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）   零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 603  TE Connectivity Passive Product 供应商器件封装 603  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 603  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 603   特性 -  TE Connectivity Passive Product 特性 -  芯片电阻 - 表面安装 特性 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 特性 -   容差 ±1%  TE Connectivity Passive Product 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  TE Connectivity Passive Product 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  TE Connectivity Passive Product 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.1W，1/10W  TE Connectivity Passive Product 功率（W） 0.1W，1/10W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.1W，1/10W  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.1W，1/10W   成分 厚膜  TE Connectivity Passive Product 成分 厚膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 成分 厚膜   电阻值 22.6 Ohms  TE Connectivity Passive Product 电阻值 22.6 Ohms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 22.6 Ohms  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 22.6 Ohms   温度系数 ±200ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 温度系数 ±200ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±200ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±200ppm/°C