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产品规格

封装/外壳	0603（1608 公制）
制造商	TE Connectivity Passive Product
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	RP73，Holsworthy
包装	剪切带（CT）
高度 - 安装（最大值）	0.022"（0.55mm）
大小/尺寸	0.061" 长 x 0.031" 宽（1.55mm x 0.80mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	603
特性	-
容差	±0.1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.1W，1/10W
成分	薄膜
电阻值	13.7 kOhms
温度系数	±15ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	RP73 Series Datasheet
标准包装	250
其它名称	3-1879746-6

封装/外壳 0603（1608 公制）  TE Connectivity Passive Product 封装/外壳 0603（1608 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0603（1608 公制）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 0603（1608 公制）   制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 制造商 TE Connectivity Passive Product  芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product   工作温度 -55°C ~ 155°C  TE Connectivity Passive Product 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 RP73，Holsworthy  TE Connectivity Passive Product 系列 RP73，Holsworthy  芯片电阻 - 表面安装 系列 RP73，Holsworthy  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 系列 RP73，Holsworthy   包装 剪切带（CT）   TE Connectivity Passive Product 包装 剪切带（CT）   芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）   TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 包装 剪切带（CT）    高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  TE Connectivity Passive Product 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）   大小/尺寸 0.061" 长 x 0.031" 宽（1.55mm x 0.80mm）  TE Connectivity Passive Product 大小/尺寸 0.061" 长 x 0.031" 宽（1.55mm x 0.80mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.061" 长 x 0.031" 宽（1.55mm x 0.80mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.061" 长 x 0.031" 宽（1.55mm x 0.80mm）   零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 603  TE Connectivity Passive Product 供应商器件封装 603  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 603  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 603   特性 -  TE Connectivity Passive Product 特性 -  芯片电阻 - 表面安装 特性 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 特性 -   容差 ±0.1%  TE Connectivity Passive Product 容差 ±0.1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±0.1%  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±0.1%   故障率 -  TE Connectivity Passive Product 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  TE Connectivity Passive Product 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.1W，1/10W  TE Connectivity Passive Product 功率（W） 0.1W，1/10W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.1W，1/10W  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.1W，1/10W   成分 薄膜  TE Connectivity Passive Product 成分 薄膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 薄膜  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 成分 薄膜   电阻值 13.7 kOhms  TE Connectivity Passive Product 电阻值 13.7 kOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 13.7 kOhms  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 13.7 kOhms   温度系数 ±15ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 温度系数 ±15ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±15ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±15ppm/°C