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产品规格

封装/外壳	5329（13573 公制），J 形引线
制造商	TE Connectivity Passive Product
工作温度	-80°C ~ 280°C
系列	SMF，CGS
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	0.280"（7.10mm）
大小/尺寸	0.531" 长 x 0.287" 宽（13.50mm x 7.30mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	SMD
特性	阻燃涂层，安全
容差	±5%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	5W
成分	金属薄膜
电阻值	1.2 MOhms
温度系数	±100ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	SM Series Datasheet
RoHS指令信息	8-1879234-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement
标准包装	500
其它名称	8-1879234-2 8-1879234-2-ND

封装/外壳 5329（13573 公制），J 形引线  TE Connectivity Passive Product 封装/外壳 5329（13573 公制），J 形引线  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 5329（13573 公制），J 形引线  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 5329（13573 公制），J 形引线   制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 制造商 TE Connectivity Passive Product  芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product   工作温度 -80°C ~ 280°C  TE Connectivity Passive Product 工作温度 -80°C ~ 280°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -80°C ~ 280°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -80°C ~ 280°C   系列 SMF，CGS  TE Connectivity Passive Product 系列 SMF，CGS  芯片电阻 - 表面安装 系列 SMF，CGS  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 系列 SMF，CGS   包装 带卷（TR）   TE Connectivity Passive Product 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） 0.280"（7.10mm）  TE Connectivity Passive Product 高度 - 安装（最大值） 0.280"（7.10mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.280"（7.10mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.280"（7.10mm）   大小/尺寸 0.531" 长 x 0.287" 宽（13.50mm x 7.30mm）  TE Connectivity Passive Product 大小/尺寸 0.531" 长 x 0.287" 宽（13.50mm x 7.30mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.531" 长 x 0.287" 宽（13.50mm x 7.30mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.531" 长 x 0.287" 宽（13.50mm x 7.30mm）   零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 SMD  TE Connectivity Passive Product 供应商器件封装 SMD  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 SMD  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 SMD   特性 阻燃涂层，安全  TE Connectivity Passive Product 特性 阻燃涂层，安全  芯片电阻 - 表面安装 特性 阻燃涂层，安全  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 特性 阻燃涂层，安全   容差 ±5%  TE Connectivity Passive Product 容差 ±5%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±5%   故障率 -  TE Connectivity Passive Product 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  TE Connectivity Passive Product 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 5W  TE Connectivity Passive Product 功率（W） 5W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 5W  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 5W   成分 金属薄膜  TE Connectivity Passive Product 成分 金属薄膜  芯片电阻 - 表面安装 成分 金属薄膜  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 成分 金属薄膜   电阻值 1.2 MOhms  TE Connectivity Passive Product 电阻值 1.2 MOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1.2 MOhms  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1.2 MOhms   温度系数 ±100ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 温度系数 ±100ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C