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产品规格

封装/外壳	2010（5025 公制）
制造商	TE Connectivity Passive Product
工作温度	-55°C ~ 155°C
系列	TLM，CGS
包装	带卷（TR）
高度 - 安装（最大值）	0.029"（0.73mm）
大小/尺寸	0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）
零件状态	在售
供应商器件封装	2010
特性	电流检测
容差	±1%
故障率	-
端子数	2
功率（W）	0.75W，3/4W
成分	金属箔
电阻值	13 mOhms
温度系数	±100ppm/°C
关键词

产品资料

数据列表	TLM Series
标准包装	4,000
其它名称	1-2176157-7

封装/外壳 2010（5025 公制）  TE Connectivity Passive Product 封装/外壳 2010（5025 公制）  芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 封装/外壳 2010（5025 公制）   制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 制造商 TE Connectivity Passive Product  芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product   工作温度 -55°C ~ 155°C  TE Connectivity Passive Product 工作温度 -55°C ~ 155°C  芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 155°C   系列 TLM，CGS  TE Connectivity Passive Product 系列 TLM，CGS  芯片电阻 - 表面安装 系列 TLM，CGS  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 系列 TLM，CGS   包装 带卷（TR）   TE Connectivity Passive Product 包装 带卷（TR）   芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）   TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 包装 带卷（TR）    高度 - 安装（最大值） 0.029"（0.73mm）  TE Connectivity Passive Product 高度 - 安装（最大值） 0.029"（0.73mm）  芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.029"（0.73mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 高度 - 安装（最大值） 0.029"（0.73mm）   大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  TE Connectivity Passive Product 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 大小/尺寸 0.197" 长 x 0.098" 宽（5.00mm x 2.50mm）   零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 零件状态 在售  芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 零件状态 在售   供应商器件封装 2010  TE Connectivity Passive Product 供应商器件封装 2010  芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 供应商器件封装 2010   特性 电流检测  TE Connectivity Passive Product 特性 电流检测  芯片电阻 - 表面安装 特性 电流检测  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 特性 电流检测   容差 ±1%  TE Connectivity Passive Product 容差 ±1%  芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 容差 ±1%   故障率 -  TE Connectivity Passive Product 故障率 -  芯片电阻 - 表面安装 故障率 -  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 故障率 -   端子数 2  TE Connectivity Passive Product 端子数 2  芯片电阻 - 表面安装 端子数 2  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 端子数 2   功率（W） 0.75W，3/4W  TE Connectivity Passive Product 功率（W） 0.75W，3/4W  芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.75W，3/4W  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 功率（W） 0.75W，3/4W   成分 金属箔  TE Connectivity Passive Product 成分 金属箔  芯片电阻 - 表面安装 成分 金属箔  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 成分 金属箔   电阻值 13 mOhms  TE Connectivity Passive Product 电阻值 13 mOhms  芯片电阻 - 表面安装 电阻值 13 mOhms  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 电阻值 13 mOhms   温度系数 ±100ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 温度系数 ±100ppm/°C  芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C  TE Connectivity Passive Product 芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±100ppm/°C