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TLR2B10DR001FTDG
TLR2B10DR001FTDG -
RES SMD 1 MOHM 1% 1W 1206
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
TE Connectivity Passive Product
TE Connectivity Passive Product
制造商产品编号:
TLR2B10DR001FTDG
仓库库存编号:
TLR2B10DR001FTDG-ND
描述:
RES SMD 1 MOHM 1% 1W 1206
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
1(无限)
详细描述:
±1% 1W 金属箔 芯片电阻 1206(3216 公制) 电流检测 金属箔
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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TLR2B10DR001FTDG产品属性
产品规格
封装/外壳
1206(3216 公制)
制造商
TE Connectivity Passive Product
工作温度
-55°C ~ 170°C
系列
TLR,CGS
包装
带卷(TR)
高度 - 安装(最大值)
0.024"(0.60mm)
大小/尺寸
0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
零件状态
在售
供应商器件封装
1206
特性
电流检测
容差
±1%
故障率
-
端子数
2
功率(W)
1W
成分
金属箔
电阻值
1 mOhms
温度系数
±50ppm/°C
关键词
产品资料
标准包装
2,000
其它名称
2176117-3
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制造商 TE Connectivity Passive Product
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芯片电阻 - 表面安装 制造商 TE Connectivity Passive Product
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工作温度 -55°C ~ 170°C
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芯片电阻 - 表面安装 工作温度 -55°C ~ 170°C
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系列 TLR,CGS
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高度 - 安装(最大值) 0.024"(0.60mm)
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供应商器件封装 1206
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特性 电流检测
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端子数 2
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芯片电阻 - 表面安装 端子数 2
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功率(W) 1W
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芯片电阻 - 表面安装 电阻值 1 mOhms
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温度系数 ±50ppm/°C
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芯片电阻 - 表面安装 温度系数 ±50ppm/°C
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