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产品规格

封装/外壳	337-LFBGA
制造商	Texas Instruments
工作温度	-40°C ~ 125°C（TA）
系列	Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R
包装	管件
零件状态	在售
供应商器件封装	337-NFBGA（16x16）
电压 - 电源（Vcc/Vdd）	1.14 V ~ 1.32 V
速度	180MHz
振荡器类型	外部
外设	DMA，POR，PWM，WDT
EEPROM 容量	-
RAM 容量	256K x 8
核心尺寸	16/32-位
核心处理器	ARM? Cortex?-R4F
程序存储器类型	闪存
数据转换器	A/D 16x12b，24x12b
程序存储容量	3MB（3M x 8）
I/O 数	120
连接性	CAN，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LIN，MibSPI，SCI，PI，ART/USART
关键词

产品资料

数据列表	TMS570LS3137-EP
制造商产品页	TMS5703137CGWTQEP Specifications
标准包装	90
其它名称	296-37137-5 TMS5703137CGWTQEP-ND

封装/外壳 337-LFBGA  Texas Instruments 封装/外壳 337-LFBGA  嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 337-LFBGA  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 封装/外壳 337-LFBGA   制造商 Texas Instruments  Texas Instruments 制造商 Texas Instruments  嵌入式 - 微控制器 制造商 Texas Instruments  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 制造商 Texas Instruments   工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）  Texas Instruments 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）  嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 工作温度 -40°C ~ 125°C（TA）   系列 Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R  Texas Instruments 系列 Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R  嵌入式 - 微控制器 系列 Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 系列 Hercules? TMS570 ARM? Cortex?-R   包装 管件   Texas Instruments 包装 管件   嵌入式 - 微控制器 包装 管件   Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 包装 管件    零件状态 在售  Texas Instruments 零件状态 在售  嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 零件状态 在售   供应商器件封装 337-NFBGA（16x16）  Texas Instruments 供应商器件封装 337-NFBGA（16x16）  嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 337-NFBGA（16x16）  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 供应商器件封装 337-NFBGA（16x16）   电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.14 V ~ 1.32 V  Texas Instruments 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.14 V ~ 1.32 V  嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.14 V ~ 1.32 V  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.14 V ~ 1.32 V   速度 180MHz  Texas Instruments 速度 180MHz  嵌入式 - 微控制器 速度 180MHz  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 速度 180MHz   振荡器类型 外部  Texas Instruments 振荡器类型 外部  嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 外部  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 振荡器类型 外部   外设 DMA，POR，PWM，WDT  Texas Instruments 外设 DMA，POR，PWM，WDT  嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，POR，PWM，WDT  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 外设 DMA，POR，PWM，WDT   EEPROM 容量 -  Texas Instruments EEPROM 容量 -  嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 EEPROM 容量 -   RAM 容量 256K x 8  Texas Instruments RAM 容量 256K x 8  嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 256K x 8  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 RAM 容量 256K x 8   核心尺寸 16/32-位  Texas Instruments 核心尺寸 16/32-位  嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16/32-位  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 核心尺寸 16/32-位   核心处理器 ARM? Cortex?-R4F  Texas Instruments 核心处理器 ARM? Cortex?-R4F  嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-R4F  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 核心处理器 ARM? Cortex?-R4F   程序存储器类型 闪存  Texas Instruments 程序存储器类型 闪存  嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 程序存储器类型 闪存   数据转换器 A/D 16x12b，24x12b  Texas Instruments 数据转换器 A/D 16x12b，24x12b  嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 16x12b，24x12b  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 数据转换器 A/D 16x12b，24x12b   程序存储容量 3MB（3M x 8）  Texas Instruments 程序存储容量 3MB（3M x 8）  嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 3MB（3M x 8）  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 程序存储容量 3MB（3M x 8）   I/O 数 120  Texas Instruments I/O 数 120  嵌入式 - 微控制器 I/O 数 120  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 I/O 数 120   连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LIN，MibSPI，SCI，PI，ART/USART  Texas Instruments 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LIN，MibSPI，SCI，PI，ART/USART  嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LIN，MibSPI，SCI，PI，ART/USART  Texas Instruments 嵌入式 - 微控制器 连接性 CAN，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LIN，MibSPI，SCI，PI，ART/USART