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26922
26922 -
HEATSINK FOR TE0720 SPRINGLOADED
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Trenz Electronic GmbH
Trenz Electronic GmbH
制造商产品编号:
26922
仓库库存编号:
1686-1002-ND
描述:
HEATSINK FOR TE0720 SPRINGLOADED
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
详细描述:
Heat Sink TE0720 Top Mount
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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26922产品属性
产品规格
制造商
Trenz Electronic GmbH
类型
顶部安装
系列
TE0720
零件状态
在售
材料
-
长度
-
宽度
-
形状
矩形,鳍片
接合方法
把紧螺栓
材料镀层
-
离基底高度(鳍片高度)
-
冷却封装
TE0720
直径
-
不同强制气流时的热阻
-
不同温升时功率耗散
-
自然条件下热阻
-
关键词
产品资料
数据列表
26922-TE0720 Heatsink
设计资源
Thermal Interface Materials Explained
3D 型号
26922.stp
标准包装
1
其它名称
1686-1002
26922配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
Trenz Electronic GmbH
STARTER KIT XILINX ZYNQ MICROSOM
详细描述:TE0720 TE0720 FPGA Evaluation Board
型号:
TE0720-03-1CF-S
仓库库存编号:
1686-1008-ND
别名:1686-1008
无铅
搜索
Trenz Electronic GmbH
SOM SOC 7Z020-1CLG484C 1GB DDR3
详细描述:TE0720 Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) 1GB 32MB
型号:
TE0720-03-1CF
仓库库存编号:
1686-1015-ND
别名:1686-1015
无铅
搜索
Trenz Electronic GmbH
SOM ZYNQ XA7Z020-1Q 1GB DDR3
详细描述:TE0720 Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) 1GB 32MB
型号:
TE0720-03-1QF
仓库库存编号:
1686-1016-ND
别名:1686-1016
无铅
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SOM ZYNQ XC7Z020-2I 1GB DDR3
详细描述:TE0720 Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) 1GB 32MB
型号:
TE0720-03-2IF
仓库库存编号:
1686-1017-ND
别名:1686-1017
无铅
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26922配用
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
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操作
Trenz Electronic GmbH
STARTER KIT XILINX ZYNQ MICROSOM
详细描述:TE0720 TE0720 FPGA Evaluation Board
型号:
TE0720-03-1CF-S
仓库库存编号:
1686-1008-ND
别名:1686-1008
无铅
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SOM SOC 7Z020-1CLG484C 1GB DDR3
详细描述:TE0720 Embedded Module ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7020) 1GB 32MB
型号:
TE0720-03-1CF
仓库库存编号:
1686-1015-ND
别名:1686-1015
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