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产品规格

ESR（等效串联电阻）	-
封装/外壳	4-SMD，无引线
制造商	TXC CORPORATION
安装类型	表面贴装
工作模式	-
工作温度	-40°C ~ 90°C
类型	MHz 晶体
系列	8Z
包装	带卷（TR）
等级	-
负载电容	8pF
高度 - 安装（最大值）	0.022"（0.55mm）
频率	40MHz
频率稳定度	±13ppm
大小/尺寸	0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）
零件状态	在售
频率容差	±7ppm
关键词

产品资料

数据列表	8Z Series Datasheet
标准包装	3,000

ESR（等效串联电阻） -  TXC CORPORATION ESR（等效串联电阻） -  晶体 ESR（等效串联电阻） -  TXC CORPORATION 晶体 ESR（等效串联电阻） -   封装/外壳 4-SMD，无引线  TXC CORPORATION 封装/外壳 4-SMD，无引线  晶体 封装/外壳 4-SMD，无引线  TXC CORPORATION 晶体 封装/外壳 4-SMD，无引线   制造商 TXC CORPORATION  TXC CORPORATION 制造商 TXC CORPORATION  晶体 制造商 TXC CORPORATION  TXC CORPORATION 晶体 制造商 TXC CORPORATION   安装类型 表面贴装  TXC CORPORATION 安装类型 表面贴装  晶体 安装类型 表面贴装  TXC CORPORATION 晶体 安装类型 表面贴装   工作模式 -  TXC CORPORATION 工作模式 -  晶体 工作模式 -  TXC CORPORATION 晶体 工作模式 -   工作温度 -40°C ~ 90°C  TXC CORPORATION 工作温度 -40°C ~ 90°C  晶体 工作温度 -40°C ~ 90°C  TXC CORPORATION 晶体 工作温度 -40°C ~ 90°C   类型 MHz 晶体  TXC CORPORATION 类型 MHz 晶体  晶体 类型 MHz 晶体  TXC CORPORATION 晶体 类型 MHz 晶体   系列 8Z  TXC CORPORATION 系列 8Z  晶体 系列 8Z  TXC CORPORATION 晶体 系列 8Z   包装 带卷（TR）   TXC CORPORATION 包装 带卷（TR）   晶体 包装 带卷（TR）   TXC CORPORATION 晶体 包装 带卷（TR）    等级 -  TXC CORPORATION 等级 -  晶体 等级 -  TXC CORPORATION 晶体 等级 -   负载电容 8pF  TXC CORPORATION 负载电容 8pF  晶体 负载电容 8pF  TXC CORPORATION 晶体 负载电容 8pF   高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  TXC CORPORATION 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  晶体 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）  TXC CORPORATION 晶体 高度 - 安装（最大值） 0.022"（0.55mm）   频率 40MHz  TXC CORPORATION 频率 40MHz  晶体 频率 40MHz  TXC CORPORATION 晶体 频率 40MHz   频率稳定度 ±13ppm  TXC CORPORATION 频率稳定度 ±13ppm  晶体 频率稳定度 ±13ppm  TXC CORPORATION 晶体 频率稳定度 ±13ppm   大小/尺寸 0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）  TXC CORPORATION 大小/尺寸 0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）  晶体 大小/尺寸 0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）  TXC CORPORATION 晶体 大小/尺寸 0.098" 长 x 0.079" 宽（2.50mm x 2.00mm）   零件状态 在售  TXC CORPORATION 零件状态 在售  晶体 零件状态 在售  TXC CORPORATION 晶体 零件状态 在售   频率容差 ±7ppm  TXC CORPORATION 频率容差 ±7ppm  晶体 频率容差 ±7ppm  TXC CORPORATION 晶体 频率容差 ±7ppm