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产品规格

ESR（等效串联电阻）	-
封装/外壳	HC49/US
制造商	TXC CORPORATION
安装类型	通孔
工作模式	-
工作温度	-20°C ~ 70°C
类型	MHz 晶体
系列	9B
包装	散装
等级	-
负载电容	30pF
高度 - 安装（最大值）	0.145"（3.68mm）
频率	25MHz
频率稳定度	±30ppm
大小/尺寸	0.453" 长 x 0.197" 宽（11.50mm x 5.00mm）
零件状态	在售
频率容差	±30ppm
关键词

产品资料

数据列表	9B Series
标准包装	1,000

ESR（等效串联电阻） -  TXC CORPORATION ESR（等效串联电阻） -  晶体 ESR（等效串联电阻） -  TXC CORPORATION 晶体 ESR（等效串联电阻） -   封装/外壳 HC49/US  TXC CORPORATION 封装/外壳 HC49/US  晶体 封装/外壳 HC49/US  TXC CORPORATION 晶体 封装/外壳 HC49/US   制造商 TXC CORPORATION  TXC CORPORATION 制造商 TXC CORPORATION  晶体 制造商 TXC CORPORATION  TXC CORPORATION 晶体 制造商 TXC CORPORATION   安装类型 通孔  TXC CORPORATION 安装类型 通孔  晶体 安装类型 通孔  TXC CORPORATION 晶体 安装类型 通孔   工作模式 -  TXC CORPORATION 工作模式 -  晶体 工作模式 -  TXC CORPORATION 晶体 工作模式 -   工作温度 -20°C ~ 70°C  TXC CORPORATION 工作温度 -20°C ~ 70°C  晶体 工作温度 -20°C ~ 70°C  TXC CORPORATION 晶体 工作温度 -20°C ~ 70°C   类型 MHz 晶体  TXC CORPORATION 类型 MHz 晶体  晶体 类型 MHz 晶体  TXC CORPORATION 晶体 类型 MHz 晶体   系列 9B  TXC CORPORATION 系列 9B  晶体 系列 9B  TXC CORPORATION 晶体 系列 9B   包装 散装   TXC CORPORATION 包装 散装   晶体 包装 散装   TXC CORPORATION 晶体 包装 散装    等级 -  TXC CORPORATION 等级 -  晶体 等级 -  TXC CORPORATION 晶体 等级 -   负载电容 30pF  TXC CORPORATION 负载电容 30pF  晶体 负载电容 30pF  TXC CORPORATION 晶体 负载电容 30pF   高度 - 安装（最大值） 0.145"（3.68mm）  TXC CORPORATION 高度 - 安装（最大值） 0.145"（3.68mm）  晶体 高度 - 安装（最大值） 0.145"（3.68mm）  TXC CORPORATION 晶体 高度 - 安装（最大值） 0.145"（3.68mm）   频率 25MHz  TXC CORPORATION 频率 25MHz  晶体 频率 25MHz  TXC CORPORATION 晶体 频率 25MHz   频率稳定度 ±30ppm  TXC CORPORATION 频率稳定度 ±30ppm  晶体 频率稳定度 ±30ppm  TXC CORPORATION 晶体 频率稳定度 ±30ppm   大小/尺寸 0.453" 长 x 0.197" 宽（11.50mm x 5.00mm）  TXC CORPORATION 大小/尺寸 0.453" 长 x 0.197" 宽（11.50mm x 5.00mm）  晶体 大小/尺寸 0.453" 长 x 0.197" 宽（11.50mm x 5.00mm）  TXC CORPORATION 晶体 大小/尺寸 0.453" 长 x 0.197" 宽（11.50mm x 5.00mm）   零件状态 在售  TXC CORPORATION 零件状态 在售  晶体 零件状态 在售  TXC CORPORATION 晶体 零件状态 在售   频率容差 ±30ppm  TXC CORPORATION 频率容差 ±30ppm  晶体 频率容差 ±30ppm  TXC CORPORATION 晶体 频率容差 ±30ppm