XA3S400-4FGG456Q,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

XA3S400-4FGG456Q - 

IC FPGA 264 I/O 456FBGA

  • 非库存货
Xilinx Inc. XA3S400-4FGG456Q
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
XA3S400-4FGG456Q
仓库库存编号:
XA3S400-4FGG456Q-ND
描述:
IC FPGA 264 I/O 456FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

XA3S400-4FGG456Q产品属性


产品规格
  封装/外壳  456-BBGA  
  制造商  Xilinx Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  -40°C ~ 125°C (TJ)  
  系列  汽车级,AEC-Q100,Spartan?-3 XA  
  零件状态  在售  
  电压 - 电源  1.14 V ~ 1.26 V  
  供应商器件封装  456-FPBGA(23x23)  
  I/O 数  264  
  栅极数  400000  
  LAB/CLB 数  896  
  逻辑元件/单元数  8064  
  总 RAM 位数  294912  
关键词         

产品资料
数据列表 XA3S Family Spartan-3 XA
PCN 设计/规格 Copper Wire Conversion 06/Jul/2015
PCN 组件/产地 Marketing Template and Shipping Tray 25/Jan/2013
Addition of Final Test Site 10/Feb/2014
Additional Warehouse Location 17/Feb/2014
标准包装 60

XA3S400-4FGG456Q配套

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

XA3S400-4FGG456Q配用

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

XA3S400-4FGG456Q相关搜索

封装/外壳 456-BBGA  Xilinx Inc. 封装/外壳 456-BBGA  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 456-BBGA  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 456-BBGA   制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.   安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装   工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)  Xilinx Inc. 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)   系列 汽车级,AEC-Q100,Spartan?-3 XA  Xilinx Inc. 系列 汽车级,AEC-Q100,Spartan?-3 XA  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 汽车级,AEC-Q100,Spartan?-3 XA  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 汽车级,AEC-Q100,Spartan?-3 XA   零件状态 在售  Xilinx Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售   电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V  Xilinx Inc. 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V   供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)  Xilinx Inc. 供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)   I/O 数 264  Xilinx Inc. I/O 数 264  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 264  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 264   栅极数 400000  Xilinx Inc. 栅极数 400000  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 400000  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 400000   LAB/CLB 数 896  Xilinx Inc. LAB/CLB 数 896  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 896  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 896   逻辑元件/单元数 8064  Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 8064  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 8064  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 8064   总 RAM 位数 294912  Xilinx Inc. 总 RAM 位数 294912  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 294912  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 294912  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号