XA6SLX16-3FTG256Q,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XA6SLX16-3FTG256Q
XA6SLX16-3FTG256Q -
IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XA6SLX16-3FTG256Q
仓库库存编号:
XA6SLX16-3FTG256Q-ND
描述:
IC FPGA 186 I/O 256FTGBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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XA6SLX16-3FTG256Q产品属性
产品规格
封装/外壳
256-LBGA
制造商
Xilinx Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
系列
汽车级,AEC-Q100,Spartan?-6 LX XA
零件状态
在售
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
I/O 数
186
LAB/CLB 数
1139
逻辑元件/单元数
14579
总 RAM 位数
589824
关键词
产品资料
数据列表
XA Spartan-6 Overview
PCN 设计/规格
Copper Wire Conversion 06/Jul/2015
PCN 组件/产地
Addition of Final Test Site 10/Feb/2014
Additional Warehouse Location 17/Feb/2014
标准包装
1
XA6SLX16-3FTG256Q配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
搜索
Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
搜索
XA6SLX16-3FTG256Q配用
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
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Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
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封装/外壳 256-LBGA
Xilinx Inc. 封装/外壳 256-LBGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 256-LBGA
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 256-LBGA
制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
Xilinx Inc. 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 -40°C ~ 125°C (TJ)
系列 汽车级,AEC-Q100,Spartan?-6 LX XA
Xilinx Inc. 系列 汽车级,AEC-Q100,Spartan?-6 LX XA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 汽车级,AEC-Q100,Spartan?-6 LX XA
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 汽车级,AEC-Q100,Spartan?-6 LX XA
零件状态 在售
Xilinx Inc. 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Xilinx Inc. 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)
Xilinx Inc. 供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)
I/O 数 186
Xilinx Inc. I/O 数 186
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 186
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 186
LAB/CLB 数 1139
Xilinx Inc. LAB/CLB 数 1139
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 1139
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 1139
逻辑元件/单元数 14579
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 14579
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总 RAM 位数 589824
Xilinx Inc. 总 RAM 位数 589824
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 589824
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 589824
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