XC2S100-6FG456C,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC2S100-6FG456C
XC2S100-6FG456C -
IC FPGA 196 I/O 456FBGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XC2S100-6FG456C
仓库库存编号:
XC2S100-6FG456C-ND
描述:
IC FPGA 196 I/O 456FBGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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XC2S100-6FG456C产品属性
产品规格
封装/外壳
456-BBGA
制造商
Xilinx Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
Spartan?-II
零件状态
过期
电压 - 电源
2.375 V ~ 2.625 V
供应商器件封装
456-FPBGA(23x23)
I/O 数
196
栅极数
100000
LAB/CLB 数
600
逻辑元件/单元数
2700
总 RAM 位数
40960
关键词
产品资料
数据列表
Spartan-II FPGA Family
标准包装
60
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封装/外壳 456-BBGA
Xilinx Inc. 封装/外壳 456-BBGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 456-BBGA
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 456-BBGA
制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
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系列 Spartan?-II
Xilinx Inc. 系列 Spartan?-II
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Spartan?-II
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Spartan?-II
零件状态 过期
Xilinx Inc. 零件状态 过期
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V
Xilinx Inc. 电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 2.375 V ~ 2.625 V
供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)
Xilinx Inc. 供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 456-FPBGA(23x23)
I/O 数 196
Xilinx Inc. I/O 数 196
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 196
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 196
栅极数 100000
Xilinx Inc. 栅极数 100000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 100000
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 100000
LAB/CLB 数 600
Xilinx Inc. LAB/CLB 数 600
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 600
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 600
逻辑元件/单元数 2700
Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 2700
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 2700
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 2700
总 RAM 位数 40960
Xilinx Inc. 总 RAM 位数 40960
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 40960
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