XC2V40-5CSG144C,Xilinx Inc.,集成电路（IC）,嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

XC2V40-5CSG144C - 

IC FPGA 88 I/O 144CSBGA

  • 已过时的产品。
Xilinx Inc. XC2V40-5CSG144C
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
XC2V40-5CSG144C
仓库库存编号：
XC2V40-5CSG144C-ND
描述：
IC FPGA 88 I/O 144CSBGA
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
3（168 小时）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

XC2V40-5CSG144C产品属性


产品规格
  封装/外壳  144-TFBGA，CSPBGA  
  制造商  Xilinx Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  0°C ~ 85°C（TJ）  
  系列  Virtex?-II  
  零件状态  过期  
  电压 - 电源  1.425 V ~ 1.575 V  
  供应商器件封装  144-LCSBGA（12x12）  
  I/O 数  88  
  栅极数  40000  
  LAB/CLB 数  64  
  总 RAM 位数  73728  
关键词         

产品资料
数据列表 Virtex-II Platform FPGAs
PCN 过时产品/ EOL Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013
标准包装 198

XC2V40-5CSG144C相关搜索

封装/外壳 144-TFBGA，CSPBGA  Xilinx Inc. 封装/外壳 144-TFBGA，CSPBGA  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 144-TFBGA，CSPBGA  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 144-TFBGA，CSPBGA   制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Xilinx Inc.   安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）   系列 Virtex?-II  Xilinx Inc. 系列 Virtex?-II  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 Virtex?-II  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 Virtex?-II   零件状态 过期  Xilinx Inc. 零件状态 过期  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 过期  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 过期   电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  Xilinx Inc. 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 1.425 V ~ 1.575 V   供应商器件封装 144-LCSBGA（12x12）  Xilinx Inc. 供应商器件封装 144-LCSBGA（12x12）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 144-LCSBGA（12x12）  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 144-LCSBGA（12x12）   I/O 数 88  Xilinx Inc. I/O 数 88  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 88  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 88   栅极数 40000  Xilinx Inc. 栅极数 40000  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 40000  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 栅极数 40000   LAB/CLB 数 64  Xilinx Inc. LAB/CLB 数 64  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数 64  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数 64   总 RAM 位数 73728  Xilinx Inc. 总 RAM 位数 73728  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 73728  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 73728  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号