XC3S1200E-4FGG320C,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC3S1200E-4FGG320C
XC3S1200E-4FGG320C -
IC FPGA 250 I/O 320FBGA
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XC3S1200E-4FGG320C
仓库库存编号:
122-1516-ND
描述:
IC FPGA 250 I/O 320FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
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XC3S1200E-4FGG320C产品属性
产品规格
封装/外壳
320-BGA
制造商
Xilinx Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
Spartan?-3E
零件状态
在售
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装
320-FBGA(19x19)
I/O 数
250
栅极数
1200000
LAB/CLB 数
2168
逻辑元件/单元数
19512
总 RAM 位数
516096
关键词
产品资料
数据列表
Spartan-3E FPGA Family
PCN 设计/规格
FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
标准包装
84
其它名称
122-1516
XC3S1200E4FGG320C
XC3S1200E-4FGG320C配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
搜索
Seeed Technology Co., Ltd
PAPILIO ONE 250K
详细描述:XC3S250E Spartan?-3E FPGA Evaluation Board
型号:
102990010
仓库库存编号:
102990010-ND
别名:FPG41259M
FPG41259M-ND
无铅
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Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
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XC3S1200E-4FGG320C配用
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
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Seeed Technology Co., Ltd
PAPILIO ONE 250K
详细描述:XC3S250E Spartan?-3E FPGA Evaluation Board
型号:
102990010
仓库库存编号:
102990010-ND
别名:FPG41259M
FPG41259M-ND
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Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
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别名:122-1288-5
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XC3S400AN4FGG400C
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制造商 Xilinx Inc.
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
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供应商器件封装 320-FBGA(19x19)
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Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 320-FBGA(19x19)
I/O 数 250
Xilinx Inc. I/O 数 250
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 250
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 250
栅极数 1200000
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Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1200000
LAB/CLB 数 2168
Xilinx Inc. LAB/CLB 数 2168
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 2168
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逻辑元件/单元数 19512
Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 19512
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Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 19512
总 RAM 位数 516096
Xilinx Inc. 总 RAM 位数 516096
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 516096
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 516096
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