XC3S200-4FTG256C,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC3S200-4FTG256C
XC3S200-4FTG256C -
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XC3S200-4FTG256C
仓库库存编号:
122-1338-ND
描述:
IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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XC3S200-4FTG256C产品属性
产品规格
封装/外壳
256-LBGA
制造商
Xilinx Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
Spartan?-3
零件状态
在售
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装
256-FTBGA(17x17)
I/O 数
173
栅极数
200000
LAB/CLB 数
480
逻辑元件/单元数
4320
总 RAM 位数
221184
关键词
产品资料
数据列表
Spartan-3 FPGA
Spartan-3/3A/3E FPGA User Guide
XC3S200 FPGA Errata
标准包装
90
其它名称
122-1338
XC3S2004FTG256C
XC3S200-4FTG256C配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
搜索
Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
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XC3S200-4FTG256C配用
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
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Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Xilinx Inc.
IC PROM SRL 1.8V 16M GATE 48TSOP
型号:
XCF16PVOG48C
仓库库存编号:
122-1456-ND
别名:122-1456
122-1456-5
122-1456-5-ND
XCF16P-VOG48C
无铅
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型号:
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仓库库存编号:
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别名:25010LI-G
CAT25010LI-G-ND
无铅
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仓库库存编号:
800-1353-5-ND
别名:800-1353
800-1353-5
800-1353-ND
IDT49FCT805APYG
无铅
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型号:
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仓库库存编号:
296-41314-1-ND
别名:296-41314-1
含铅
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IC BRIDGE PCI TO GEN BUS BGA
详细描述:Bridge, PCI to Generic Local Bus Interface 337-PBGA (21x21)
型号:
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仓库库存编号:
516-3375-ND
别名:516-3375
无铅
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制造商 Xilinx Inc.
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
安装类型 表面贴装
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
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零件状态 在售
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
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电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Xilinx Inc. 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)
Xilinx Inc. 供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)
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Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 256-FTBGA(17x17)
I/O 数 173
Xilinx Inc. I/O 数 173
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 173
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 480
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逻辑元件/单元数 4320
Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 4320
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总 RAM 位数 221184
Xilinx Inc. 总 RAM 位数 221184
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 221184
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