XC3S700AN-4FGG484I,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC3S700AN-4FGG484I
XC3S700AN-4FGG484I -
IC FPGA 372 I/O 484FBGA
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XC3S700AN-4FGG484I
仓库库存编号:
122-1598-ND
描述:
IC FPGA 372 I/O 484FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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XC3S700AN-4FGG484I产品属性
产品规格
封装/外壳
484-BBGA
制造商
Xilinx Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
系列
Spartan?-3AN
零件状态
在售
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装
484-FBGA(23x23)
I/O 数
372
栅极数
700000
LAB/CLB 数
1472
逻辑元件/单元数
13248
总 RAM 位数
368640
关键词
产品资料
数据列表
Spartan-3AN Brochure
Spartan-3AN FPGA Datasheet
Extended Spartan-3A Family Overview
XC3S700AN FPGA Errata
PCN 设计/规格
FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
PCN 其它
Wafer Fab Transfer/Copper Wire 05/May/2014
标准包装
60
其它名称
122-1598
XC3S700AN-4FGG484I-ND
XC3S700AN4FGG484I
XC3S700AN-4FGG484I配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
搜索
Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
搜索
XC3S700AN-4FGG484I配用
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
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Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
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操作
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型号:
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AD664BD-BIP-ND
别名:AD664BDBIP
无铅
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Xilinx Inc.
IC FPGA 372 I/O 484FBGA
型号:
XC3S700A-4FGG484C
仓库库存编号:
122-1549-ND
别名:122-1549
XC3S700A4FGG484C
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型号:
CP15535
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102-4040-ND
别名:102-4040
无铅
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 484-BBGA
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制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
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Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 484-FBGA(23x23)
I/O 数 372
Xilinx Inc. I/O 数 372
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 372
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栅极数 700000
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LAB/CLB 数 1472
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总 RAM 位数 368640
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 368640
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 368640
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