XC3SD1800A-4CSG484C,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC3SD1800A-4CSG484C
XC3SD1800A-4CSG484C -
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XC3SD1800A-4CSG484C
仓库库存编号:
122-1537-ND
描述:
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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XC3SD1800A-4CSG484C产品属性
产品规格
封装/外壳
484-FBGA,CSPBGA
制造商
Xilinx Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
Spartan?-3A DSP
零件状态
在售
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装
484-LCSBGA (19x19)
I/O 数
309
栅极数
1800000
LAB/CLB 数
4160
逻辑元件/单元数
37440
总 RAM 位数
1548288
关键词
产品资料
数据列表
Extended Spartan-3A Family Overview
Spartan-3A DSP FPGA Datasheet
PCN 设计/规格
Copper Wire Bond Material 09/Dec/2013
标准包装
84
其它名称
122-1537
XC3SD1800A4CSG484C
XC3SD1800A-4CSG484C配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
搜索
Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
搜索
XC3SD1800A-4CSG484C配用
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
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Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
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封装/外壳 484-FBGA,CSPBGA
Xilinx Inc. 封装/外壳 484-FBGA,CSPBGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 484-FBGA,CSPBGA
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 484-FBGA,CSPBGA
制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
系列 Spartan?-3A DSP
Xilinx Inc. 系列 Spartan?-3A DSP
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Spartan?-3A DSP
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Spartan?-3A DSP
零件状态 在售
Xilinx Inc. 零件状态 在售
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Xilinx Inc. 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装 484-LCSBGA (19x19)
Xilinx Inc. 供应商器件封装 484-LCSBGA (19x19)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 484-LCSBGA (19x19)
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 484-LCSBGA (19x19)
I/O 数 309
Xilinx Inc. I/O 数 309
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 309
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 309
栅极数 1800000
Xilinx Inc. 栅极数 1800000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1800000
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 1800000
LAB/CLB 数 4160
Xilinx Inc. LAB/CLB 数 4160
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 4160
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 4160
逻辑元件/单元数 37440
Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 37440
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 37440
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 37440
总 RAM 位数 1548288
Xilinx Inc. 总 RAM 位数 1548288
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 1548288
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 1548288
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