XC4005E-3PG156C,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC4005E-3PG156C
XC4005E-3PG156C -
IC FPGA 112 I/O 156CPGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XC4005E-3PG156C
仓库库存编号:
XC4005E-3PG156C-ND
描述:
IC FPGA 112 I/O 156CPGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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XC4005E-3PG156C产品属性
产品规格
封装/外壳
156-BCPGA
制造商
Xilinx Inc.
安装类型
通孔
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
XC4000E/X
零件状态
过期
电压 - 电源
4.75 V ~ 5.25 V
供应商器件封装
156-CPGA(42.17x42.17)
I/O 数
112
栅极数
5000
LAB/CLB 数
196
逻辑元件/单元数
466
总 RAM 位数
6272
关键词
产品资料
数据列表
XC4000(E, X) Series
PCN 过时产品/ EOL
XC4000(E,L) 01/April/2002
标准包装
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封装/外壳 156-BCPGA
Xilinx Inc. 封装/外壳 156-BCPGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 156-BCPGA
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制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
安装类型 通孔
Xilinx Inc. 安装类型 通孔
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 通孔
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 通孔
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
系列 XC4000E/X
Xilinx Inc. 系列 XC4000E/X
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 XC4000E/X
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 XC4000E/X
零件状态 过期
Xilinx Inc. 零件状态 过期
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
电压 - 电源 4.75 V ~ 5.25 V
Xilinx Inc. 电压 - 电源 4.75 V ~ 5.25 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 4.75 V ~ 5.25 V
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 4.75 V ~ 5.25 V
供应商器件封装 156-CPGA(42.17x42.17)
Xilinx Inc. 供应商器件封装 156-CPGA(42.17x42.17)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 156-CPGA(42.17x42.17)
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 156-CPGA(42.17x42.17)
I/O 数 112
Xilinx Inc. I/O 数 112
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 112
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栅极数 5000
Xilinx Inc. 栅极数 5000
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 栅极数 5000
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LAB/CLB 数 196
Xilinx Inc. LAB/CLB 数 196
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 196
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逻辑元件/单元数 466
Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 466
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 466
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总 RAM 位数 6272
Xilinx Inc. 总 RAM 位数 6272
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 6272
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