XC4VLX15-10FF676C,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
st代理商
专业代理销售st(意法)全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索:    
热门搜索词:电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

XC4VLX15-10FF676C - 

IC FPGA 320 I/O 676FCBGA

  • 非库存货
Xilinx Inc. XC4VLX15-10FF676C
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商产品编号:
XC4VLX15-10FF676C
仓库库存编号:
XC4VLX15-10FF676C-ND
描述:
IC FPGA 320 I/O 676FCBGA
ROHS:
含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
2A(4 周)
订购热线: 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大,部分产品信息可能未能及时更新,下单前请与销售人员确认好实时在库数量,谢谢合作!

XC4VLX15-10FF676C产品属性


产品规格
  封装/外壳  676-BBGA,FCBGA  
  制造商  Xilinx Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  0°C ~ 85°C(TJ)  
  系列  Virtex?-4 LX  
  零件状态  在售  
  电压 - 电源  1.14 V ~ 1.26 V  
  供应商器件封装  676-FCBGA(27x27)  
  I/O 数  320  
  LAB/CLB 数  1536  
  逻辑元件/单元数  13824  
  总 RAM 位数  884736  
关键词         

产品资料
数据列表 Virtex-4 Family Overview
Virtex-4 FPGA User Guide
标准包装 40

XC4VLX15-10FF676C配套

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

XC4VLX15-10FF676C配用

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

XC4VLX15-10FF676C相关搜索

封装/外壳 676-BBGA,FCBGA  Xilinx Inc. 封装/外壳 676-BBGA,FCBGA  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 676-BBGA,FCBGA  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 676-BBGA,FCBGA   制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.   安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装   工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)   系列 Virtex?-4 LX  Xilinx Inc. 系列 Virtex?-4 LX  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Virtex?-4 LX  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Virtex?-4 LX   零件状态 在售  Xilinx Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 在售   电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V  Xilinx Inc. 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V   供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)  Xilinx Inc. 供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)   I/O 数 320  Xilinx Inc. I/O 数 320  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 320  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 320   LAB/CLB 数 1536  Xilinx Inc. LAB/CLB 数 1536  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 1536  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 1536   逻辑元件/单元数 13824  Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 13824  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 13824  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 13824   总 RAM 位数 884736  Xilinx Inc. 总 RAM 位数 884736  嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 884736  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 884736  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st(意法)简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持:电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号