XC6SLX100T-4FGG676C,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC6SLX100T-4FGG676C
XC6SLX100T-4FGG676C -
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
已过时的产品。
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XC6SLX100T-4FGG676C
仓库库存编号:
XC6SLX100T-4FGG676C-ND
描述:
IC FPGA 376 I/O 676FBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
, Email:
sales@szcwdz.com
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XC6SLX100T-4FGG676C产品属性
产品规格
封装/外壳
676-BGA
制造商
Xilinx Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
0°C ~ 85°C(TJ)
系列
Spartan?-6 LXT
零件状态
过期
电压 - 电源
1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装
676-FBGA(27x27)
I/O 数
376
LAB/CLB 数
7911
逻辑元件/单元数
101261
总 RAM 位数
4939776
关键词
产品资料
数据列表
Spartan-6 Family Overview
Spartan-6 FPGA Datasheet
PCN 过时产品/ EOL
Spartan-6 LXT -4 10/Jan/2011
PCN 设计/规格
FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013
标准包装
1
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封装/外壳 676-BGA
Xilinx Inc. 封装/外壳 676-BGA
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 676-BGA
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 676-BGA
制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Xilinx Inc. 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 工作温度 0°C ~ 85°C(TJ)
系列 Spartan?-6 LXT
Xilinx Inc. 系列 Spartan?-6 LXT
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Spartan?-6 LXT
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列 Spartan?-6 LXT
零件状态 过期
Xilinx Inc. 零件状态 过期
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 零件状态 过期
电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Xilinx Inc. 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V
供应商器件封装 676-FBGA(27x27)
Xilinx Inc. 供应商器件封装 676-FBGA(27x27)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 676-FBGA(27x27)
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 676-FBGA(27x27)
I/O 数 376
Xilinx Inc. I/O 数 376
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 376
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 376
LAB/CLB 数 7911
Xilinx Inc. LAB/CLB 数 7911
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 7911
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 7911
逻辑元件/单元数 101261
Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 101261
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 101261
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 101261
总 RAM 位数 4939776
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 总 RAM 位数 4939776
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