XC7K160T-L2FBG676I,Xilinx Inc.,集成电路(IC),嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
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XC7K160T-L2FBG676I
XC7K160T-L2FBG676I -
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
非库存货
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
制造商产品编号:
XC7K160T-L2FBG676I
仓库库存编号:
XC7K160T-L2FBG676I-ND
描述:
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
ROHS:
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):
3(168 小时)
订购热线:
400-900-3095 0755-21000796, QQ:
800152669
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XC7K160T-L2FBG676I产品属性
产品规格
封装/外壳
676-BBGA,FCBGA
制造商
Xilinx Inc.
安装类型
表面贴装
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)
系列
Kintex?-7
零件状态
在售
电压 - 电源
0.97 V ~ 1.03 V
供应商器件封装
676-FCBGA(27x27)
I/O 数
400
LAB/CLB 数
12675
逻辑元件/单元数
162240
总 RAM 位数
11980800
关键词
产品资料
数据列表
7 Series FPGAs Overview
Kintex-7 FPGAs Datasheet
Kintex-7 FPGAs Brief
标准包装
1
XC7K160T-L2FBG676I配套
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
搜索
Digilent, Inc.
BOARD GENESYS2 FOR KINTEX-7
详细描述:Kintex-7 FPGA Evaluation Board
型号:
410-300
仓库库存编号:
1286-1105-ND
别名:1286-1105
无铅
搜索
Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
无铅
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XC7K160T-L2FBG676I配用
参考图片
制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
PDF
操作
Digilent, Inc.
JTAGSMT2 FPGA PROGRAMMER
详细描述:Xilinx FPGAs - In-System Programmer
型号:
210-251
仓库库存编号:
1286-1028-ND
别名:1286-1028
210-251-BOARD
210-251-BOARD-ND
210-251P-BOARD
210-251P-BOARD-ND
210251
JTAG-SMT2
无铅
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Digilent, Inc.
BOARD GENESYS2 FOR KINTEX-7
详细描述:Kintex-7 FPGA Evaluation Board
型号:
410-300
仓库库存编号:
1286-1105-ND
别名:1286-1105
无铅
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Trenz Electronic GmbH
ADAPTER USB JTAG XMOD FTDI 2CH
详细描述:Xilinx FPGAs TE0790 In-System Programmer
型号:
TE0790-02
仓库库存编号:
1686-1023-ND
别名:1686-1023
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别名:404-1021-1
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型号:
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别名:544-3137
无铅
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封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
Xilinx Inc. 封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
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Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 封装/外壳 676-BBGA,FCBGA
制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 制造商 Xilinx Inc.
安装类型 表面贴装
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嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 0.97 V ~ 1.03 V
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 电压 - 电源 0.97 V ~ 1.03 V
供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)
Xilinx Inc. 供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 供应商器件封装 676-FCBGA(27x27)
I/O 数 400
Xilinx Inc. I/O 数 400
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 400
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) I/O 数 400
LAB/CLB 数 12675
Xilinx Inc. LAB/CLB 数 12675
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 12675
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) LAB/CLB 数 12675
逻辑元件/单元数 162240
Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 162240
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 162240
Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 逻辑元件/单元数 162240
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Xilinx Inc. 总 RAM 位数 11980800
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