XC7K70T-2FBG676I,Xilinx Inc.,集成电路（IC）,嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
st代理商
专业代理销售st（意法）全系列产品
库存查询
在本站结果里搜索：    
热门搜索词：电容器   Vicor   MXP7205VW   STM32F103C8T6   1379658-1   UVX  

XC7K70T-2FBG676I - 

IC FPGA 300 I/O 676FCBGA

Xilinx Inc. XC7K70T-2FBG676I
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
XC7K70T-2FBG676I
仓库库存编号：
122-1815-ND
描述：
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
ROHS：
无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级（MSL）：
4（72 小时）
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
由于产品数据库庞大，部分产品信息可能未能及时更新，下单前请与销售人员确认好实时在库数量，谢谢合作！

XC7K70T-2FBG676I产品属性


产品规格
  封装/外壳  676-BBGA，FCBGA  
  制造商  Xilinx Inc.  
  安装类型  表面贴装  
  工作温度  -40°C ~ 100°C（TJ）  
  系列  Kintex?-7  
  零件状态  在售  
  电压 - 电源  0.97 V ~ 1.03 V  
  供应商器件封装  676-FCBGA（27x27）  
  I/O 数  300  
  LAB/CLB 数  5125  
  逻辑元件/单元数  65600  
  总 RAM 位数  4976640  
关键词         

产品资料
数据列表 7 Series FPGAs Overview
Kintex-7 FPGAs Datasheet
PCN 组件/产地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
标准包装 40
其它名称 122-1815
XC7K70T2FBG676I

XC7K70T-2FBG676I配套

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

XC7K70T-2FBG676I配用

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

XC7K70T-2FBG676I您可能还对以下元器件感兴趣

  • 参考图片
  • 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名
  • PDF
  • 操作

XC7K70T-2FBG676I相关搜索

封装/外壳 676-BBGA，FCBGA  Xilinx Inc. 封装/外壳 676-BBGA，FCBGA  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 676-BBGA，FCBGA  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 封装/外壳 676-BBGA，FCBGA   制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 制造商 Xilinx Inc.  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Xilinx Inc.  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 制造商 Xilinx Inc.   安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 安装类型 表面贴装  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 安装类型 表面贴装   工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  Xilinx Inc. 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）   系列 Kintex?-7  Xilinx Inc. 系列 Kintex?-7  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 Kintex?-7  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列 Kintex?-7   零件状态 在售  Xilinx Inc. 零件状态 在售  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 在售  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 零件状态 在售   电压 - 电源 0.97 V ~ 1.03 V  Xilinx Inc. 电压 - 电源 0.97 V ~ 1.03 V  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 0.97 V ~ 1.03 V  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 电压 - 电源 0.97 V ~ 1.03 V   供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）  Xilinx Inc. 供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）   I/O 数 300  Xilinx Inc. I/O 数 300  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 300  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） I/O 数 300   LAB/CLB 数 5125  Xilinx Inc. LAB/CLB 数 5125  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数 5125  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） LAB/CLB 数 5125   逻辑元件/单元数 65600  Xilinx Inc. 逻辑元件/单元数 65600  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 逻辑元件/单元数 65600  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 逻辑元件/单元数 65600   总 RAM 位数 4976640  Xilinx Inc. 总 RAM 位数 4976640  嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 4976640  Xilinx Inc. 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 总 RAM 位数 4976640  
电话:400-900-3095
QQ:800152669
st（意法）简介  |  st产品  |   st动态  |  产品应用  |  st选型手册
Copyright © 2017 www.st-ic.com All Rights Reserved. 技术支持：电子元器件 ICP备案证书号:粤ICP备11103613号